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1. (WO2007096473) PROCÉDÉ ET AGENCEMENT POUR RÉALISER UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/096473    N° de la demande internationale :    PCT/FI2007/050094
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 22.02.2007
CIB :
B29C 45/14 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), B29C 45/84 (2006.01)
Déposants : PERLOS OYJ [FI/FI]; Äyritie 8 A, FI-01510 Vantaa (FI) (Tous Sauf US).
MUUKKONEN, Esa [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
PELTOLA, Tero [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : MUUKKONEN, Esa; (FI).
PELTOLA, Tero; (FI)
Mandataire : KOLSTER OY AB; Iso Roobertinkatu 23,, P.O. Box 148, FI-00121 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
20065140 27.02.2006 FI
Titre (EN) METHOD AND ARRANGEMENT FOR FORMING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET AGENCEMENT POUR RÉALISER UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An insert (2) is arranged in an injection mould (1 ) and plastic is cast onto the insert (2). The insert (2) comprises at least one electronic component and connector (4) for testing the component. The injection mould (1 ) is provided with a counter connector (5) which is arranged to connect to the connector (4). The condition of the insert (2) is tested by a testing device connected to the counte connector (5) during the injection moulding process.
(FR)La présente invention concerne un insert (2) agencé dans un moule d'injection (1), du plastique étant moulé sur l'insert (2). L'insert (2) comprend au moins un composant électronique et un connecteur (4) pour tester le composant. Le moule d'injection (1) est doté d'un connecteur de compteur (5) agencé pour être raccordé au connecteur (4). L'état de l'insert (2) est testé par un dispositif de test raccordé au connecteur de compteur (5) lors du processus de moulage par injection.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : finnois (FI)