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1. (WO2007096220) PROCÉDÉ PERMETTANT D'APPLIQUER ET D'AMENER EN CONTACT ÉLECTRIQUE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SUR UNE BANDE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

demande internationale considérée comme retirée 2008-08-04 00:00:00.0


N° de publication :    WO/2007/096220    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/050644
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 23.01.2007
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : MÜHLBAUER AG [DE/DE]; Josef-Mühlbauer-Platz 1, 93426 Roding (DE) (Tous Sauf US).
GOD, Ralf, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BROD, Volker [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GOD, Ralf, Wolfgang; (DE).
BROD, Volker; (DE)
Mandataire : HANNKE, Christian; HANNKE BITTNER & PARTNER, Ägidienplatz 7, 93047 Regensburg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 008 948.0 23.02.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM AUFBRINGEN UND ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUF EINE SUBSTRATBAHN
(EN) METHOD FOR APPLYING ELECTRONIC COMPONENTS TO A SUBSTRATE STRIP AND BRINGING THE SAME INTO ELECTRICAL CONTACT
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'APPLIQUER ET D'AMENER EN CONTACT ÉLECTRIQUE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES SUR UNE BANDE DE SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von ersten elektronischen Bauteilen (31) auf eine sich fortbewegende Substratbahn (20), wobei in einem Schritt (26) die ersten Bauteile (31) hintereinander, mindestens einreihig, der Substratbahn (20) zugeführt werden, und in einem weiteren Schritt (32, 35) auf den ersten elektronisehen Bauteilen (31) angeordnete erste Kontaktanschlussflächen mit daneben auf der Substratbahn (20) angeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen (23) zweiter Bauteile elektrisch verbunden werden, wobei: die Substratbahn (20) sich kontinuierlich fortbewegt (24), während das erste elektronische Bauteil (31) von einer Zuführeinheit (25, 27) kommend, frei fallend auf einer vorbestimmten Position an einer Oberfläche der Substratbahn (20) auftrifft, die Ausrichtung der positionierten ersten Bauteile (31) relativ zu den zweiten Kontaktanschlussflächen (23) mittels einer optischen Messeinrichtung (29) vermessen werden (30), aus den daraus resultierenden Messergebnissen vorzubestimmende Positionen von elektrisch leitfähigen Verbindungswegen (33a, 33b; 34a, 34b) zwischen den ersten und den ihnen zugeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen (23) berechnet werden, und die elektrisch leitfähigen Verbindungswege (33a, 33b; 34a, 34b) mittels mindestens einer gegenüber den Kontaktanschlussflächen (23) beabstandeten ein Leitfluid auftragende Auftrageeinheit (32a) erzeugt werden (32), wobei die Zuführeinheit (26) die Messeinrichtung (29) und die Auftrageeinheit (32a) während des gesamten Verfahrensablaufes die Substratbahn (20), die Bauteile (31) und die Kontaktanschlussflächen (23) nicht berühren.
(EN)The invention relates to a method for applying first electronic components (31) to an advancing substrate strip (20) and bringing the same into electrical contact. During one step (26) of the method, the first components (31) are successively supplied to the substrate strip (20) at least in a single row, and during another step (32, 35), first contact connection surfaces arranged on the first electronic components (31) are electrically connected to adjacent second contact connection surfaces (23) arranged on the substrate strip (20). According to the invention, the substrate strip (20) continuously advances (24) while the first electronic component (31) delivered by a supply unit (25, 27) falls freely onto a surface of the substrate strip (20) in a pre-determined position; the orientations of the positioned first components (31) in relation to the second contact connection surfaces (23) are measured (30) by means of an optical measuring device (29); pre-determinable positions of electroconductive connection paths (33a, 33b; 34a, 34b) between the first contact connection surfaces and the second contact connection surfaces (23) associated therewith are calculated on the basis of the previously obtained measuring results; and the electroconductive connection paths (33a, 33b; 34a, 34b) are generated (32) by means of at least one application unit (32a) for applying a conductive fluid, said unit being at a distance from the contact connection surfaces (23). During the entire duration of the method, the supply unit (26), the measuring unit (29) and the application unit do not come into contact with the substrate strip (20), the components (31) and the contact connection surfaces (23).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant d'appliquer et d'amener en contact électrique des premiers composants électroniques (31) sur une bande de substrat en déplacement (20), procédé dans lequel, lors d'une étape (26), les premiers composants (31) sont amenés à la bande de substrat (20), les uns après les autres, au moins en série et, lors d'une autre étape (32, 35), des premières surfaces de raccordement de contact disposées sur les premiers composants électroniques (31) sont connectées électriquement avec des surfaces de raccordement de contact (23) des seconds composants, procédé caractérisé en ce que la bande de substrat se déplace en continu (24), pendant que le premier composant électronique (31) en provenance d'un bloc d'amenée (25, 27), tombe librement en un emplacement prédéterminé sur une surface de la bande de substrat (20), en ce que les orientations des premiers composants positionnés (23) par rapport aux secondes surfaces de raccordement de contact (23) sont mesurées (30) au moyen d'un dispositif de mesure optique (20); les positions prédéterminées par les résultats obtenus des mesures, des parcours de raccordement électroconducteurs (33a, 33b; 34a, 34b) entre les premières surfaces de raccordement de contact (23) et les secondes qui leur sont associées, sont calculées; et les parcours de raccordement électroconducteurs (33a, 33b; 34a, 34b) sont générés (32) au moyen d'au moins un applicateur (32a) appliquant un fluide conducteur, ledit applicateur étant situé à distance des surfaces de raccordement de contact (23); le bloc d'amenée (26), le dispositif de mesure (29) et l'applicateur (32a) ne venant pas en contact, durant tout le déroulement du procédé, avec la bande de substrat (20), les composants (31) et les surfaces de raccordement de contact (23).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)