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1. (WO2007095880) PROCÉDÉ PERMETTANT DE SCELLER DES PARTIES STRUCTURALES ÉLECTRIQUES ET / OU ÉLECTRONIQUES DANS UN BOÎTIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/095880    N° de la demande internationale :    PCT/DE2007/000147
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 23.01.2007
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01)
Déposants : KRAUS, Hilmar [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : KRAUS, Hilmar; (DE)
Mandataire : ULLRICH & NAUMANN; Luisenstr. 14, 69115 Heidelberg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 009 120.5 24.02.2006 DE
10 2006 011 757.3 13.03.2006 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM VERGIESSEN ELEKTRISCHER UND/ODER ELEKTRONISCHER BAUTEILE IN EINEM GEHÄUSE
(EN) METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS IN A HOUSING
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE SCELLER DES PARTIES STRUCTURALES ÉLECTRIQUES ET / OU ÉLECTRONIQUES DANS UN BOÎTIER
Abrégé : front page image
(DE)Ein Verfahren zum Vergießen elektrischer und/oder elektronischer Bauteile in einem Gehäuse, wobei die Bauteile auf einer Leiterplatte oder Leiterbahn in einer Baugruppe angeordnet sind, und wobei die Baugruppe in dem Gehäuse positioniert und mit einem aushärtenden, elektrisch isolierenden Vergussmaterial vergossen wird, ist dadurch gekennzeichnet, dass der Verguss vorzugsweise in einer Gießkammer unter einem Druck unterhalb des atmosphärischen Drucks stattfindet und dass der Unterdruck nach dem Vergießen und vor dem Aushärten aufgehoben wird.
(EN)The invention relates to a method for encapsulating electrical and/or electronic components in a housing, the components being arranged on a printed circuit or a strip conductor in an assembly. Said assembly is positioned in the housing and is encapsulated with a curing, electrically insulating potting compound. The method according to the invention is characterized by encapsulating preferably in a molding chamber at a pressure below atmospheric pressure and by removing the negative pressure after encapsulation and before curing.
(FR)Procédé permettant de sceller des parties structurales électriques et / ou électroniques dans un boîtier, lesdites parties structurales étant placées sur une carte de circuits imprimés ou des pistes conductrices dans un bloc. Ce bloc est positionné dans le boîtier et scellé à l'aide d'une matière de scellement durcissable et électriquement isolante. Ledit procédé est caractérisé en ce que le scellement a lieu de préférence dans une chambre de coulée à une pression inférieure à la pression atmosphérique et en ce que cette pression négative est supprimée après la coulée et avant le durcissement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)