WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007095873) DISPOSITIF DE MISE EN COURT-CIRCUIT DE MODULES DE PUISSANCE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/095873    N° de la demande internationale :    PCT/DE2006/000344
Date de publication : 30.08.2007 Date de dépôt international : 23.02.2006
CIB :
H01H 39/00 (2006.01), H01H 79/00 (2006.01), H02H 3/02 (2006.01), H01L 23/62 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
DOMMASCHK, Mike [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DORN, Jörg [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HOLWEG, Johann [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LANG, Jörg [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PREIDEL, Axel [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WÜRFLINGER, Klaus [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DOMMASCHK, Mike; (DE).
DORN, Jörg; (DE).
HOLWEG, Johann; (DE).
LANG, Jörg; (DE).
PREIDEL, Axel; (DE).
WÜRFLINGER, Klaus; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80333 München (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (DE) EINRICHTUNG ZUM KURZSCHLIESSEN VON LEISTUNGSHALBLEITERMODULEN
(EN) DEVICE FOR SHORT-CIRCUITING POWER SEMICONDUCTOR MODULES
(FR) DISPOSITIF DE MISE EN COURT-CIRCUIT DE MODULES DE PUISSANCE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(DE)Um eine Vorrichtung mit Leistungshalbleitermodulen, die über Verbindungsmittel unter Ausbildung einer Reihenschaltung miteinander verbunden sind, wobei jedem Leistungshalbleitermodul eine Kurzschlusseinrichtung (1) zum Kurzschließen des jeweiligen Leistungshalbleitermoduls zugeordnet ist, bereitzustellen, die eine zuverlässige und gleichzeitig kostengünstige Kurzschlusseinrichtung aufweist, wird vorgeschlagen, dass die Kurschlusseinrichtung ein pyrotechnisch-mechanisches Element (1) ist, das einen Sprengsatz und ein durch den Sprengsatz verschiebbares Auslösemittel (9) aufweist.
(EN)In order to provide an apparatus having power semiconductor modules, which are connected to one another via connection means so as to form a series circuit, wherein a short-circuiting device (1) for short-circuiting the respective power semiconductor module is assigned to each power semiconductor module, which apparatus has a reliable and at the same time cost-effective short-circuiting device, the invention proposes that the short-circuiting device is a pyrotechnical/mechanical element (1), which has a detonation charge and a tripping means (9), which can be displaced by means of the detonation charge.
(FR)Afin de réaliser un dispositif avec des modules de puissance semi-conducteurs, qui sont connectés entre eux par des moyens de connexion par mise en place d'une connexion en série, un dispositif de mise en court-circuit (1) étant appliqué à chaque module de puissance semi-conducteur pour le mettre en court-circuit, le dispositif comportant un dispositif de mise en court-circuit à la fois fiable et économique, il est prévu selon l'invention que le dispositif de mise en court-circuit soit un élément (1) pyrotechnique mécanique qui comporte une charge explosive et un déclencheur (9) pouvant être activé par la charge explosive.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)