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1. (WO2007094869) PROCÉDÉ ÉLECTROCHIMIQUE DE CONDITIONNEMENT D'UN TAMPON DE POLISSAGE ECMP
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094869    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/060346
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 30.10.2006
CIB :
C25F 7/00 (2006.01), C25F 3/16 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
WANG, You [US/US]; (US) (US Seulement).
TSAI, Stan, D. [US/US]; (US) (US Seulement).
KARUPPIAH, Laksh [US/US]; (US) (US Seulement).
DIAO, Jie [CN/US]; (US) (US Seulement).
JIA, Renhe [CN/US]; (US) (US Seulement).
YILMAZ, Alpay [TR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, You; (US).
TSAI, Stan, D.; (US).
KARUPPIAH, Laksh; (US).
DIAO, Jie; (US).
JIA, Renhe; (US).
YILMAZ, Alpay; (US)
Mandataire : PATTERSON, B, Todd; Patterson & Sheridan LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
60/732,108 31.10.2005 US
Titre (EN) ELECTROCHEMICAL METHOD FOR ECMP POLISHING PAD CONDITIONING
(FR) PROCÉDÉ ÉLECTROCHIMIQUE DE CONDITIONNEMENT D'UN TAMPON DE POLISSAGE ECMP
Abrégé : front page image
(EN)A method for conditioning an Ecmp pad is provided. In one embodiment, a method for electrochemically processing a substrate includes the steps of providing an electrical bias voltage between the top surface of the pad assembly and an electrode, and electrochemically removing contaminants from the top surface of the pad.
(FR)L'invention concerne un procédé de conditionnement d'un tampon Ecmp. Dans un mode de réalisation, un procédé de traitement électrochimique d'un substrat consiste à utiliser une tension de polarisation électrique entre la surface supérieure de l'ensemble tampon et une électrode, et à éliminer de manière électrochimique les agents contaminants de la surface supérieure du tampon.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)