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1. (WO2007094508) MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'ENTRAÎNEMENT POUR UN VÉHICULE HYBRIDE LE COMPORTANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094508    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/053130
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 14.02.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.09.2007    
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), B60K 6/04 (2006.01), B60L 11/14 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIDA, Tadafumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIDA, Tadafumi; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-041145 17.02.2006 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND DRIVE DEVICE FOR HYBRID VEHICLE HAVING THE SAME
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'ENTRAÎNEMENT POUR UN VÉHICULE HYBRIDE LE COMPORTANT
(JA) 半導体モジュールおよびそれを備えるハイブリッド車両の駆動装置
Abrégé : front page image
(EN)A bus bar (40P) constitutes a power line and a bus bar (40N) constitutes an earth line. The bus bars (40P, 40N) are layered in the normal direction of an insulating substrate (50) via an insulating member. Here, the bus bar (40P) positioned at the upper side is formed by a metal member and the bus bar (40N) positioned at the lower side is formed by a wiring layer formed on the insulating substrate (50). Since one of the bus bars is the wiring layer fixed to the insulating substrate (50), it is possible to assure heat radiation of the bus bar. Thus, it is possible to make the bus bar a wiring layer having a comparatively small cross sectional area and reduce the semiconductor module size in the normal direction. By mounting the semiconductor module on the drive device for a hybrid vehicle, it is possible to reduce the vertical-direction size when mounted on the vehicle and lower the position of the center of gravity of the vehicle to improve the running stability.
(FR)Dans la présente invention, une barre omnibus (40P) constitue une ligne de puissance et une barre omnibus (40N) constitue une ligne de mise à la terre. Les barres omnibus (40P, 40N) sont empilées dans la direction perpendiculaire d'un substrat isolant (50) via un élément isolant. La barre omnibus (40P) positionnée du côté supérieur est constituée d'un élément métallique et la barre omnibus (40N) positionnée du côté inférieur est constituée d'une couche de circuit disposée sur le substrat isolant (50). Puisque l'une des barres omnibus est la couche de circuit fixée au substrat isolant (50), il est possible de garantir le rayonnement calorifique dans la barre omnibus. Il est ainsi possible de constituer à partir de la barre omnibus une couche de circuit dont l'aire de section transversale est relativement faible et de réduire la taille du module semi-conducteur dans la direction perpendiculaire. Le montage du module semi-conducteur sur le dispositif d'entraînement pour un véhicule hybride permet de réduire sa taille dans la direction verticale lorsqu'il est monté sur le véhicule et d'abaisser la position du centre de gravité du véhicule pour améliorer sa stabilité de marche.
(JA) バスバー(40P)は電源ラインを構成し、バスバー(40N)はアースラインを構成する。バスバー(40P,40N)は、絶縁部材を介して絶縁基板(50)の法線方向に積層される。このとき、上層側に位置するバスバー(40P)は金属部材で構成され、下層側に位置するバスバー(40N)は絶縁基板(50)上に形成された配線層で構成される。一方のバスバーを配線層として絶縁基板(50)に固着させたことで当該バスバーの放熱が確保される。これにより、当該バスバーを比較的断面積の小さい配線層とすることができるため、半導体モジュールを法線方向に小型化できる。半導体モジュールをハイブリッド車両の駆動装置に搭載することにより、車両搭載時の鉛直方向に小型化できるとともに、車両の重心位置を低くして走行安定性を向上することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)