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1. (WO2007094418) PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094418    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052750
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 15.02.2007
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (Tous Sauf US).
MISUMI, Sadahito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAMOTO, Naohide [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIKI, Tsubasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MISUMI, Sadahito; (JP).
MATSUMURA, Takeshi; (JP).
TAKAMOTO, Naohide; (JP).
MIKI, Tsubasa; (JP)
Mandataire : OZAKI, Yuzo; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-039681 16.02.2006 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A process for semiconductor device production in which three-dimensional mounting through a spacer is conducted without necessitating a novel device for fixing the spacer to an adherend and by which semiconductor devices can be produced in high yield at low cost. The process for semiconductor device production employs an adhesive sheet serving as a spacer. The adhesive sheet serving as a spacer is one comprising a spacer layer having an adhesive layer on at least one side thereof. The process is characterized by comprising a step in which the adhesive sheet serving as a spacer is subjected to dicing to form a chip-form spacer having an adhesive layer and a step in which the spacer is fixed to an adherend through the adhesive layer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de dispositif à semi-conducteur permettant d'effectuer un montage tridimensionnel avec un intercalaire sans nécessiter de nouveau dispositif pour fixer l'intercalaire à une partie adhérée et permettant de produire des dispositifs à semi-conducteur à haut rendement et faible coût. Le procédé de production de dispositif à semi-conducteur utilise une feuille adhésive en tant qu'intercalaire. La feuille adhésive servant d'intercalaire comporte une couche d'espacement dotée d'une couche adhésive sur au moins un de ses côtés. Le procédé se caractérise en ce qu'il comprend une étape au cours de laquelle la feuille adhésive servant d'intercalaire est soumise à un découpage en dés pour former un intercalaire en forme de puce ayant une couche adhésive et une étape au cours de laquelle l'intercalaire est fixé à une partie adhérée via la couche adhésive.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)