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1. (WO2007094396) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF UTILISANT CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094396    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052700
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 15.02.2007
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP) (Tous Sauf US).
SENZAKI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MISUMI, Koichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMANOUCHI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SENZAKI, Takahiro; (JP).
MISUMI, Koichi; (JP).
YAMANOUCHI, Atsushi; (JP).
SAITO, Koji; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoko; #403, Horiguchi Bldg. 2-3, Nihombashi Ningyocho 2-chome Chuo-ku, Tokyo 1030013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-040022 16.02.2006 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND PATTERN FORMING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF UTILISANT CELLE-CI
(JA) 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition with high sensitivity which has a small volumetric shrinkage when cured by heating. The photosensitive resin composition enables to form a resin pattern having a profile with a high aspect ratio. Also disclosed is a pattern forming method using such a photosensitive resin composition. Specifically disclosed is a photosensitive resin composition characterized by containing (a) a multifunctional epoxy resin, (b) a cationic polymerization initiator and (c) an aromatic polycyclic compound having at least two substituents crosslinkable with the component (a) (such as 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,5-dihydroxynaphthalene and 2,6-dihydroxynaphthalene) as a sensitizer.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible ayant une sensibilité élevée laquelle a un faible retrait volumique lorsqu'elle est durcie par chauffage. La composition de résine photosensible permet de former un motif de résine dont le profil a un rapport d'allongement élevé. L'invention concerne également un procédé de formation d'un motif utilisant une telle composition de résine photosensible. L'invention concerne précisément une composition de résine photosensible caractérisée en ce qu'elle contient (a) une résine époxyde multifonctionnelle, (b) un initiateur de polymérisation cationique et (c) un composé polycyclique aromatique ayant au moins deux substituants réticulables avec le composant (a) (tel que le 2,3-dihydroxynaphtalène, le 1,5-dihydroxynaphtalène et le 2,6-dihydroxynaphtalène) en tant que sensibilisateur.
(JA)課題 高感度で加熱硬化時の体積収縮の小さい、高アスペクトなプロファイルを有する樹脂パターンを形成できる感光性樹脂組成物、およびこれを用いたパターン形成方法を提供する。 解決手段 (a)多官能エポキシ樹脂と、(b)カチオン重合開始剤と、および(c)増感剤として、前記(a)成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも2個以上有する芳香族多環式化合物(例えば、2,3-ジヒドロキシナフタレン、1,5-ジヒドロキシナフタレン、および2,6-ジヒドロキシナフタレン等)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)