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1. (WO2007094284) COUVERCLE ETANCHE A L'AIR, BOITIER POUR LOGER UNE PIECE ELECTRONIQUE, ET PROCEDE POUR PRODUIRE LEDIT COUVERCLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094284    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052461
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 13.02.2007
CIB :
H01L 23/02 (2006.01)
Déposants : NEOMAX MATERIALS Co., Ltd. [JP/JP]; 2-19-1 Minami-Suita, Suita-shi, Osaka 5640043 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Masaharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Tsuyoshi; (JP).
YAMAMOTO, Masaharu; (JP)
Mandataire : MIYAZONO, Hirokazu; Shin-Osaka MT Building I 13-9, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-037767 15.02.2006 JP
Titre (EN) CAP FOR AIRTIGHT SEALING, PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC PART, AND PROCESS FOR PRODUCING AIRTIGHTLY SEALING CAP
(FR) COUVERCLE ETANCHE A L'AIR, BOITIER POUR LOGER UNE PIECE ELECTRONIQUE, ET PROCEDE POUR PRODUIRE LEDIT COUVERCLE
(JA) 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A cap for airtight sealing in which the solder layer can be inhibited from spreading inward on the sealing surface while inhibiting the production process from becoming complicated. The airtightly sealing cap (1, 30) comprises a base (2), a first deposit layer (3, 31) formed on the surface of the base, and a second deposit layer (4, 32) which is formed on the surface of the first deposit layer and is less apt to be oxidized than the first deposit layer, wherein in an area (S1, S5) located inside an area (S2, S6) to be bonded to an electronic-part housing member, part of the second deposit layer has been removed and the surface of the first deposit layer is exposed, and the exposed surface of the first deposit layer in the area from which the second deposit layer has been removed has been oxidized.
(FR)La présente invention concerne un couvercle étanche à l'air dans lequel la couche de brasure tendre peut être empêchée de se répandre vers l'intérieur sur la surface étanche tout en empêchant le procédé de production de devenir compliqué. Le couvercle étanche à l'air (1, 30) comprend une base (2), une première couche de dépôt (3, 31) formée sur la surface de la base, et une seconde couche de dépôt (4, 32) qui est formée sur la surface de la première couche de dépôt et est moins encline à être oxydée que la première couche de dépôt. Dans une zone (S1, S5) positionnée à l'intérieur de la zone (S2, S6) destinée à être liée à un élément de logement de pièce électronique, une partie de la seconde couche de dépôt a été éliminée et la surface de la première couche de dépôt est exposée, et la surface exposée de la première couche de dépôt dans la zone à partir de laquelle a été éliminée la seconde couche de dépôt a été oxydée.
(JA) 製造プロセスが複雑になるのを抑制しながら、半田層が封止面上を内側に濡れ拡がるのを抑制することが可能な気密封止用キャップが得られる。この気密封止用キャップ(1、30)は、基材(2)と、基材の表面上に形成された第1メッキ層(3、31)と、第1メッキ層の表面上に形成され、第1メッキ層よりも酸化されにくい第2メッキ層(4、32)とを備え、電子部品収納部材が接合される領域(S2、S6)の内側の領域(S1、S5)の第2メッキ層の一部が除去されて第1メッキ層の表面が露出されているとともに、第2メッキ層が除去された領域に露出する第1メッキ層の表面は酸化されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)