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1. (WO2007094129) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/094129    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/000069
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 08.02.2007
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
KONDO, Masayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOMIYATANI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONDO, Masayoshi; (JP).
KOMIYATANI, Toshio; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-035120 13.02.2006 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
(JA) 回路基板の製造方法および回路基板
Abrégé : front page image
(EN)In a circuit board manufacturing method, a first substrate having a conductor post and a second substrate having a conductor pad for receiving the conductor post are laminated through an interlayer adhesive, and the conductor post and the conductor pad are electrically connected. The method includes a first step of bonding the conductor pad with the conductor post by thermocompression under prescribed first conditions, in a status where the first substrate and the second substrate are arranged to have the conductor pad face the conductor post through the interlayer adhesive; a step of performing thermocompression to the first substrate and the second substrate under prescribed second conditions, in a status where the conductor pad is bonded with the conductor post; and a step of performing thermocompression to the first substrate and the second substrate under prescribed third conditions, in the status where the conductor pad is bonded with the conductor post. The first, second and third conditions are different from each other.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé consistant à stratifier un premier substrat à borne conductrice et un second substrat à plot conducteur destiné à recevoir la borne conductrice au moyen d'un adhésif intercouches, et à relier électriquement la borne conductrice et le plot conducteur. Le procédé comprend une étape consistant à coller le plot conducteur à la borne conductrice par thermocompression dans des premières conditions prescrites, dans un état où le premier substrat et le second substrat sont disposés de sorte que le plot conducteur et la borne conductrice se trouvent de part et d'autre de l'adhésif intercouches ; une étape consistant à effectuer une thermocompression des deux substrats dans des deuxièmes conditions prescrites, dans un état où le plot conducteur est collé à la borne conductrice ; et une étape consistant à effectuer une thermocompression des deux substrats dans des troisièmes conditions prescrites, dans un état où le plot conducteur est collé à la borne conductrice. Les premières, deuxièmes et troisièmes conditions sont différentes les unes des autres.
(JA) 導体ポストを有する第一の基板と、前記導体ポストを受ける導体パッドを有する第二の基板とを層間接着剤を介して積層し、前記導体ポストと前記導体パッドとを電気的に接続する回路基板の製造方法であって、前記第一の基板と前記第二の基板とを、前記層間接着剤を介して、前記導体パッドが前記導体ポストと対向するように配置した状態で、所定の第一の条件で熱圧着して、前記導体パッドと前記導体ポストを接合する第一の工程と、前記導体パッドと前記導体ポストが接合した状態で、前記第一の基板と前記第二の基板とを所定の第二の条件で熱圧着する工程と、前記導体パッドと前記導体ポストが接合した状態で、前記第一の基板と前記第二の基板とを所定の第三の条件で熱圧着する工程とを含み、前記第一、第二および第三の条件がそれぞれ異なることを特徴とする製造方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)