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1. (WO2007093282) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/093282    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/000820
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 31.01.2007
CIB :
H01L 51/40 (2006.01), H01L 51/56 (2006.01)
Déposants : MERCK PATENT GMBH [DE/DE]; Frankfurter Strasse 250, 64293 Darmstadt (DE) (Tous Sauf US).
MEYER, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LUDEMANN, Aurélie [FR/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHEURICH, René [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BECKER, Heinrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MEERHOLZ, Klaus [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MUELLER, David, Christoph [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RIEGEL, Nina [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KOEHNEN, Anne [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MEYER, Frank; (DE).
LUDEMANN, Aurélie; (DE).
SCHEURICH, René; (DE).
BECKER, Heinrich; (DE).
MEERHOLZ, Klaus; (DE).
MUELLER, David, Christoph; (DE).
RIEGEL, Nina; (DE).
KOEHNEN, Anne; (DE)
Représentant
commun :
MERCK PATENT GMBH; Frankfurter Strasse 250, 64293 Darmstadt (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 006 412.7 13.02.2006 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND DESSEN VERWENDUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR ITS PRODUCTION AND ITS USE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET D'UTILISATION
Abrégé : front page image
(DE)Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektronisches Bauteil, welches mindestens eine Anode, mindestens eine Kathode, mindestens eine Ladungsinjektionsschicht, mindestens eine Schicht eines organischen Halbleiters und mindestens eine zwischen der Ladungsinjektionsschicht und der organischen Halbleiterschicht befindliche Schicht, aufweist, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die zwischen der Ladungsinjektionsschicht und der organischen Halbleiterschicht befindliche Schicht und die organische Halbleiterschicht durch Beschichtung der Ladungsinjektionsschicht mit einer Mischung umfassend mindestens ein Material, welches über eine chemische Reaktion unlöslich gemacht werden kann, und mindestens einen organischen Halbleiter, erhältlich ist, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung.
(EN)The present invention relates to an electronic component having at least one anode, at least one cathode, at least one charge injection layer, at least one layer of an organic semiconductor and at least one layer situated between the charge injection layer and the organic semiconductor layer, which component is characterized in that the layer situated between the charge injection layer and the organic semiconductor layer and the organic semiconductor layer are obtainable by coating the charge injection layer with a mixture composing at least one material which can be made insoluble by means of chemical reaction, and at least one organic semiconductor, method for producing said component and use of said component.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique qui comporte au moins une anode, au moins une cathode, au moins une couche d'injection de charge, au moins une couche d'un semi-conducteur organique et au moins une couche insérée entre la couche d'injection de charge et la couche semi-conductrice organique, qui est caractérisé en ce que la couche insérée entre la couche d'injection de charge et la couche semi-conductrice organique est obtenue par revêtement de la couche d'injection de charge avec un mélange comportant au moins un matériau qui peut être réalisé de façon insoluble au moyen d'une réaction chimique, et au moins un semi-conducteur organique, ainsi que ses procédés de fabrication et d'utilisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)