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1. (WO2007093039) JETON DE JEU SÉCURISÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/093039    N° de la demande internationale :    PCT/CA2007/000202
Date de publication : 23.08.2007 Date de dépôt international : 14.02.2007
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), A44C 21/00 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01), G01V 15/00 (2006.01), G07F 1/06 (2006.01), G01V 3/08 (2006.01)
Déposants : UBITRAK INC. [CA/CA]; 740 St-Maurice, Suite 201, Montreal, Quebec H3C 1L5 (CA) (Tous Sauf US).
MILLER, Ronald, N. [CA/CA]; (CA) (US Seulement).
RICHARD, Christian [CA/CA]; (CA) (US Seulement)
Inventeurs : MILLER, Ronald, N.; (CA).
RICHARD, Christian; (CA)
Mandataire : KLOTZ, Trevor, C.; Perley-Robertson, Hill & McDougall LLP, 1400-340 Albert Street, Ottawa, Ontario K1R 0A5 (CA)
Données relatives à la priorité :
60/773,103 14.02.2006 US
Titre (EN) A SECURE GAMING CHIP
(FR) JETON DE JEU SÉCURISÉ
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is directed to an article of manufacture that includes an RFID inlay having a programmable integrated circuit coupled to a propagation element on a first side of a rigid two-sided printed circuit board. The programmable integrated circuit is covered by a protective material having at least one material characteristic, whereby the programmable integrated circuit is hardened to withstand a predetermined applied pressure and a predetermined ambient temperature. At least one molded exterior portion encapsulates the RFID inlay. The at least one molded exterior portion is formed by an injection molding process characterized by a molding pressure that is lower than the predetermined applied pressure and a molding temperature lower than the predetermined ambient temperature, whereby the RFID inlay is not accessible without destroying the article of manufacture.
(FR)La présente invention concerne un article manufacturé qui comprend un implant RFID présentant un circuit intégré programmable couplé à un élément de propagation sur une première face d'une carte de circuits imprimés à deux faces. Le circuit intégré programmable est couvert par un matériau protecteur présentant au moins une caractéristique matérielle, le circuit intégré programmable étant durci pour supporter une pression appliquée prédéterminée et une température ambiante prédéterminée. Au moins une partie extérieure moulée encapsule l'implant RFID. La ou les parties extérieures moulées sont formées par un procédé de moulage par injection caractérisé par une pression de moulage qui est inférieure à la pression appliquée prédéterminée et par une température de moulage inférieure à la température ambiante prédéterminée, l'implant RFID n'étant ainsi pas accessible sans destruction de l'article manufacturé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)