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1. (WO2007091976) ALUMINIUM ANODISÉ, DIÉLECTRIQUE, ET PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/091976    N° de la demande internationale :    PCT/SG2006/000025
Date de publication : 16.08.2007 Date de dépôt international : 10.02.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.07.2007    
CIB :
C25D 11/04 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : OPULENT ELECTRONICS INTERNATIONAL PTE LTD [SG/SG]; 10 Ubi Crescent, #07-12, Lobby B, Ubi Tech Park, Singapore 408564 (SG) (Tous Sauf US).
WEE, Kai Fook, Francis [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
XU, Jian Hua [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
DAI, Jian Hong [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : WEE, Kai Fook, Francis; (SG).
XU, Jian Hua; (CN).
DAI, Jian Hong; (CN)
Mandataire : YU SARN AUDREY & PARTNERS; 190 Middle Road, #12-04, Singapore 188979 (SG)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ANODISED ALUMINIUM, DIELECTRIC, AND METHOD
(FR) ALUMINIUM ANODISÉ, DIÉLECTRIQUE, ET PROCÉDÉ
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides an anodised aluminium product for use in a metal core printed circuit board which in which the anodised layer forms a dielectric, and the resultant metal core printed circuit board has a sandwich structure having a thermal conductivity higher than and a thermal resistance lower than conventional metal core printed circuit boards using alternative dielectric layers, and with improved electrical insulation properties. The invention has application in manufacture of rigid and flexible printed circuit boards which have a metal substrate, manufacture of a heat conductive substrate for semiconductor devices, and electronic devices. While the use of the invention is described in relation to metal core printed circuit boards, the anodising process and anodised aluminium of the invention may have other applications beyond this technology. The invention also provides a method of manufacturing such an anodised aluminium product.
(FR)L'invention concerne un produit d'aluminium anodisé utilisé dans une carte de circuit imprimé à noyau métallique dans laquelle une couche anodisée constitue un diélectrique, la carte de circuit imprimé à noyau métallique résultante comportant une structure en sandwich dont la conductivité thermique est supérieure et la résistance thermique est inférieure à celles des cartes de circuit imprimé à noyau métallique conventionnelles utilisant des couches diélectriques différentes, et dont les propriétés d'isolation électrique sont améliorées. L'invention trouve une application dans la fabrication de cartes de circuit imprimé rigides et flexibles qui comportent un substrat métallique, la fabrication d'un substrat conducteur de chaleur pour des dispositifs semi-conducteurs, et des dispositifs électroniques. Bien que l'utilisation de l'invention soit décrite en relation aux cartes de circuit imprimé à noyau métallique, le procédé d'anodisation et l'aluminium anodisé selon l'invention peuvent trouver d'autres applications différentes de cette technologie. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel produit en aluminium anodisé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)