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1. (WO2007091846) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUTS DANS UNE TRANCHE AU MOYEN D'UNE CAMÉRA A CAPTEUR LINÉAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/091846    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/000673
Date de publication : 16.08.2007 Date de dépôt international : 07.02.2007
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : HANTECH CO., LTD. [KR/KR]; 263-25, Gomae-dong, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 446-901 (KR) (Tous Sauf US).
MOON, U-Seock [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HAN, Jong-Kyu [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HWANG, Byoung-Moon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Jin-Seob [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : MOON, U-Seock; (KR).
HAN, Jong-Kyu; (KR).
HWANG, Byoung-Moon; (KR).
KIM, Jin-Seob; (KR)
Mandataire : SONG, Kyeong-Keun; 12th floor Daesung Building, 1602-7 Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-953 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0011840 07.02.2006 KR
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING DEFECTS IN WAFER USING LINE SENSOR CAMERA
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUTS DANS UNE TRANCHE AU MOYEN D'UNE CAMÉRA A CAPTEUR LINÉAIRE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for detecting defects in a wafer are provided. An optical part is disposed under an inspection stage and radiates infrared light onto the wafer disposed on an inspection region formed of a transmissive material on the inspection stage. An image obtaining part detects the infrared light transmitted through the wafer disposed on the inspection stage to output an image signal. A conveying part conveys the image obtaining part or the inspection stage in a short side direction of a photographing region of a line sensor included in the image obtaining part, and outputs a pulse signal having a predetermined period corresponding to a relative straight moving distance between the image obtaining part and the inspection stage. A controller counts the pulse signal and outputs a photographing instruction signal controlling the image obtaining part to photograph the wafer whenever the wafer is conveyed in the short side direction of the photographing region of the line sensor toward the image obtaining part by a distance corresponding to the length of short sides of the photographing region. A defect detection part combines each image signal to generate an inspection image corresponding to the wafer, and detects positions of defects existing in the wafer. Each of the line sensors transmits charges accumulated therein to an adjacent line sensor when a photographing instruction signal is input, and then detects the infrared light transmitted through the wafer, and the line sensor positioned at an end in an opposite direction of the conveyance direction outputs charges accumulated therein as the image signal from a time when the number of input photographing signals exceeds the number of line sensors.
(FR)L'invention porte sur un appareil et sur un procédé de détection de défauts dans une tranche. Une pièce optique est disposée sous une platine d'inspection et émet de la lumière infrarouge sur la tranche disposée sur une zone d'inspection formée d'un matériau transmissif. Une pièce d'obtention d'image détecte la lumière infrarouge à travers la tranche disposée sur la platine d'inspection de manière à produire un signal d'image. Une pièce de transport transporte la pièce d'obtention d'image ou la platine d'inspection sur un côté partiel d'une zone de photographie d'un capteur linéaire intégré dans la pièce d'obtention d'image et produit un signal d'impulsion de durée prédéterminée correspondant à une distance de déplacement droite relative entre la pièce d'obtention d'image et la platine d'inspection. Une unité de commande compte le signal d'impulsion et produit un signal d'instruction de photographie commande la pièce d'obtention d'image afin de photographier la tranche lorsque la tranche est transportée sur le côté partiel de la zone de photographie du capteur linéaire en direction de la pièce d'obtention d'image par une distance correspondant à la longueur des côtés partiels de la zone de photographie. Une pièce de détection de défauts combine chaque signal d'image pour générer une image d'inspection correspondant à la tranche et détecte les positions des défauts existant dans la tranche. Chaque capteur linéaire transmet les charges accumulées à l'intérieur à un capteur linéaire adjacent lorsqu'un signal d'instruction de photographie est entré et détecte la lumière infrarouge transmise à travers la tranche et le capteur linéaire positionné au niveau d'une extrémité dans une direction opposée au sens du transport produit des charges accumulées à l'intérieur tel que le signal d'image à partir d'un moment où le nombre de signaux de photographie entrés dépasse le nombre de capteurs linéaires.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)