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1. (WO2007091635) DISPOSITIF DE FIXATION PAR CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/091635    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052217
Date de publication : 16.08.2007 Date de dépôt international : 08.02.2007
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/603 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMURA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMURA, Takashi; (JP)
Mandataire : ISHIJIMA, Shigeo; Toranomonkougyou Bldg., 3F, 1-2-18, Toranomon, Minato-ku Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-033745 10.02.2006 JP
Titre (EN) CONTACT-BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FIXATION PAR CONTACT
(JA) 圧着装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a contact-bonding device capable of mounting electric parts on the two faces of a substrate. The contact-bonding device (1) includes first and second pressure rubbers (15, 25), between which the substrate (31) can be sandwiched to mount the electric parts (32, 33) together on the surface and the back of the substrate (31). The first and second pressure rubbers (15, 25) are prevented by a first dam member (16) from extending in the horizontal direction so that no horizontal force is applied to the electric parts (32, 33). As a result, the electric parts (32, 33) are connected with the substrate (31) without any displacement so that a highly reliable electric device (30a) is acquired.
(FR)L'invention concerne un dispositif de fixation par contact permettant de monter des composants électriques sur les deux faces d'un substrat. Le dispositif (1) de fixation par contact comprend des premier et deuxième éléments en caoutchouc de compression (15, 25) entre lesquels le substrat (31) peut être pris en sandwich pour monter les composants électriques (32, 33) sur la face et le dos dudit substrat (31). Un premier élément de butée (16) empêche la déformation des premier et deuxième éléments en caoutchouc de compression (15, 25) dans la direction horizontale si bien que les composants électriques (32, 33) ne sont soumis à aucune force horizontale. Les composants électriques (32, 33) sont donc connectés au substrat (31) sans aucun mouvement possible, ce qui permet d'obtenir un dispositif électrique (30a) d'une grande fiabilité.
(JA) 基板の両面に電気部品を実装可能な圧着装置を提供する。本発明の圧着装置1は第一、第二の押圧ゴム15、25を有しており、第一、第二の押圧ゴム15、25で基板31を挟み込むことで、基板31の表面と裏面に電気部品32、33を同時に実装することができる。第一、第二の押圧ゴム15、25は第一のダム部材16によって水平方向の広がりが防止されるので、電気部品32、33に水平方向に動く力が加わらない。従って、電気部品32、33は位置ずれなしに基板31に接続されるので、信頼性の高い電気装置30aが得られる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)