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1. (WO2007091602) procEde de fabrication d'aimants PERMANENTS de terre rare possédant des films de placage de cuivre SUR lEURS surfaceS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/091602    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/052131
Date de publication : 16.08.2007 Date de dépôt international : 07.02.2007
CIB :
C25D 3/38 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), H01F 41/02 (2006.01)
Déposants : Hitachi Metals, Ltd. [JP/JP]; 1-2-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1058614 (JP) (Tous Sauf US).
NIINAE, Toshinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NIINAE, Toshinobu; (JP)
Mandataire : SHIMIZU, Yoshihiro; 3rd Floor, Yashiro Building 14-4, Takadanobaba 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1690075 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-029983 07.02.2006 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF RARE EARTH PERMANENT MAGNETS HAVING COPPER PLATING FILMS ON THE SURFACES
(FR) procEde de fabrication d'aimants PERMANENTS de terre rare possédant des films de placage de cuivre SUR lEURS surfaceS
(JA) 銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A process for the production of rare earth permanent magnets having copper plating films on the surfaces by using a novel copper electroplating solution which can form copper plating films on the surfaces of rare earth permanent magnets with excellent close adhesion to the surfaces. The process is characterized by forming a copper plating film on the surface of a rare earth permanent magnet by copper electroplating with a plating solution whose pH is adjusted to 9.0 to 11.5 and which contains (1) Cu2+ ions, (2) an organic phosphoric acid having two or more phosphorus atoms and/or a salt thereof, (3) gluconic acid and/or a salt thereof, (4) a sulfuric acid salt and/or a nitric acid salt, and (5) at least one organic acid selected from among oxalic acid, tartaric acid, citric acid, malonic acid, and malic acid and/or a salt thereof (with the proviso that copper salts are excepted from the components (2) to (5)).
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'aimants permanents de terre rare présentant des films de placage de cuivre sur leurs surfaces en utilisant une solution de galvanoplastie de cuivre novatrice capable d'élaborer des films de placage de cuivre à la surface d'aimants permanents de terre rare avec une excellente adhérence aux surfaces. Le procédé est caractérisé par la formation d'un film de placage de cuivre à la surface d'un aimant permanent de terre rare par galvanoplastie au cuivre avec une solution de placage dont le pH est réglé sur 9,0 à 11,5 et contenant (1) des ions Cu2+, (2) un acide phosphorique organique présentant deux atomes de phosphore ou plus et/ou un sel de celui-ci, (3) de l'acide gluconique et/ou un sel de celui-ci, (4) un sel d'acide sulfurique et/ou un sel d'acide nitrique, et (5) au moins un acide organique sélectionné parmi l'acide oxalique, l'acide tartrique, l'acide citrique, l'acide malonique, et l'acide malique et/ou un sel de celui-ci (sous réserve que les sels de cuivre n'entrent pas dans la constitution des composants (2) à (5)).
(JA) 本発明の課題は、希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる、新規な電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供することである。その解決手段としての本発明の銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法は、pHが9.0~11.5に調整され、(1)Cu2+イオン、(2)リン原子数が2以上の有機リン酸および/またはその塩、(3)グルコン酸および/またはその塩、(4)硫酸塩および/または硝酸塩、(5)シュウ酸、酒石酸、クエン酸、マロン酸、リンゴ酸から選ばれる少なくとも1つの有機カルボン酸および/またはその塩を少なくとも含有するめっき液{ただし(2)~(5)の成分から銅塩は除く}を使用して、電気銅めっき処理により、希土類系永久磁石の表面に銅めっき被膜を形成することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)