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1. (WO2007091351) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE, matériau de cible de pulvérisation cathodique ET LEUR PROCESSUS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/091351    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/320716
Date de publication : 16.08.2007 Date de dépôt international : 18.10.2006
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-11-1, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
KOJIMA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUMAE, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATSURAGI, Seigo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOJIMA, Yutaka; (JP).
MATSUMAE, Kazuo; (JP).
KATSURAGI, Seigo; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; S.Sizuki & Associates Gotanda Yamazaki Bldg. 6F. 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-028881 06.02.2006 JP
Titre (EN) SPUTTERING TARGET, SPUTTERING TARGET MATERIAL AND PROCESS FOR PRODUCING THESE
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE, matériau de cible de pulvérisation cathodique ET LEUR PROCESSUS DE FABRICATION
(JA) スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲット材およびこれらの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a sputtering target capable of reducing arcing with enhanced effectiveness; a sputtering target material suitable therefor; and a process for producing these. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] There is provided a sputtering target material having been cut machined in the presence of oil contents, characterized in that the thickness of oil film adhering to the surface of target material before sputtering is 1.5 nm or less. Further, there is provided a sputtering target characterized by including the above sputtering target material and a backing plate. Still further, there are provided a process for producing a sputtering target material, and process for producing a sputtering target, characterized by having the cleaning step of bringing steam into contact with a surface of target material to thereby clean the surface of target material.
(FR)L'invention concerne une cible de pulvérisation cathodique capable de réduire le phénomène d'arc plus efficement ; un matériau de cible de pulvérisation cathodique correspondant; et leur processus de fabrication. L'invention concerne un matériau de cible de pulvérisation cathodique découpé et usiné en présence d'une certaine quantité d'huile, caractérisé en ce que l'épaisseur du film d'huile adhérant à la surface du matériau cible avant pulvérisation cathodique est inférieure ou égale à 1,5 nm. De plus, l'invention concerne une cible de pulvérisation cathodique caractérisée en ce qu'elle comprend ledit matériau de cible de pulvérisation cathodique et une plaque de renfort. En outre, l'invention concerne un processus de fabrication d'un matériau de cible de pulvérisation cathodique, et un processus de fabrication d'une cible de pulvérisation cathodique, caractérisés par une étape de nettoyage consistant à amener de la vapeur au contact d'une surface de matériau cible pour ainsi nettoyer la surface du matériau cible.
(JA)[課題]アーキングの発生をより一層効果的に低減し得るスパッタリングターゲット、これに好適なスパッタリングターゲット材およびこれらの製造方法を提供することを課題としている。 [解決手段]油分の存在下で切削加工が行なわれたスパッタリングターゲット材であって、スパッタリング前の該ターゲット材表面に付着している油膜の厚みが1.5nm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット材、上記スパッタリングターゲット材とバッキングプレートとを備えてなることを特徴とするスパッタリングターゲット、ターゲット材の表面にスチームを接触させて、該ターゲット材表面を洗浄する洗浄工程を有することを特徴とする、スパッタリングターゲット材の製造方法ならびにスパッタリングターゲットの製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)