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1. (WO2007089828) capteurs intelligents cachés mis en réseau et autres circuits totalement encapsulés
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/089828    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/002618
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 31.01.2007
CIB :
H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : SOLIDICA, INC. [US/US]; 1194 Oak Valley Dr., Suite 80, Ann Arbor, MI 48108 (US) (Tous Sauf US).
FORTSON, Frederick, O. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FORTSON, Frederick, O.; (US)
Mandataire : POSA, John, G.; Gifford, Krass, Sprinkle, Anderson, & Citkowski, P.c., 2701 Troy Center Dr., Suite 330, P.o.box 7021, Troy, MI 48007-7021 (US)
Données relatives à la priorité :
60/763,551 31.01.2006 US
Titre (EN) COVERT INTELLIGENT NETWORKED SENSORS AND OTHER FULLY ENCAPSULATED CIRCUITS
(FR) capteurs intelligents cachés mis en réseau et autres circuits totalement encapsulés
Abrégé : front page image
(EN)A metallic enclosure completely encapsulates an embedded electronic system, which may include sensors, wireless communications devices and other circuits. The enclosure is fabricated in layers of material using a solid-state additive consolidation or lamination process forming a true metallurgical bond between the layers during fabrication without melting the material in bulk. A plurality of enclosures may be provided, each encapsulating an electronic circuit including a wireless transmitter or receiver, with the electronic circuits within the enclosures forming a communications network. As such, a sensor may be used to detect an external characteristic, and a wireless transmitter may be activated to communicate information about the characteristic to a remote receiver. The enclosure may use one or more layers of dissimilar material to form an embedded active or passive electrical component such as an antenna, waveguide, or other device that cooperates with the circuitry.
(FR)L'invention concerne un boîtier métallique qui encapsule complètement un système électronique intégré, qui peut comprendre des capteurs, des dispositifs de communication sans fil et d'autres circuits. Le boîtier est fabriqué dans des couches de matériau à l'aide d'un processus de stratification ou de consolidation additif à l'état solide formant une véritable liaison métallurgique entre les couches pendant la fabrication sans faire fondre le matériau en masse. Une pluralité de boîtiers peut être produite, chacun encapsulant un circuit électronique comprenant un émetteur ou un récepteur sans fil, avec les circuits électroniques à l'intérieur des boîtiers formant un réseau de communication. À ce titre, un capteur peut être utilisé pour détecter une caractéristique externe, et un émetteur sans fil peut être activé pour communiquer des informations au sujet de la caractéristique à un récepteur distant. Le boîtier peut utiliser une ou plusieurs couches d'un matériau dissemblable pour former un composant électrique actif ou passif intégré tel qu'une antenne, un guide d'onde ou un autre dispositif qui coopère avec la circuiterie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)