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1. (WO2007089505) Microphone différentiel à micro-usinage de surface
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/089505    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/001915
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 25.01.2007
CIB :
H04R 25/00 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Déposants : THE RESEARCH FOUNDATION OF STATE UNIVERSITY OF NEW YORK [US/US]; P.O. Box 6000, Binghamton, NY 13902-6000 (US) (Tous Sauf US).
MILES, Ronald, N. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MILES, Ronald, N.; (US)
Mandataire : HOFFBERG, Steven, M.; MILDE & HOFFBERG, LLP, 10 Bank Street - Suite 460, White Plains, NY 10606 (US)
Données relatives à la priorité :
11/343,564 31.01.2006 US
Titre (EN) SURFACE MICROMACHINED DIFFERENTIAL MICROPHONE
(FR) Microphone différentiel à micro-usinage de surface
Abrégé : front page image
(EN)A differential microphone having a perimeter slit formed around the microphone diaphragm that replaces the backside hole previously required in conventional silicon, micromachined microphones. The differential microphone is formed using silicon fabrication techniques applied only to a single, front face of a silicon wafer. The backside holes of prior art microphones typically require that a secondary machining operation be performed on the rear surface of the silicon wafer during fabrication. This secondary operation adds complexity and cost to the micromachined microphones so fabricated. Comb fingers forming a portion of a capacitive arrangement may be fabricated as part of the differential microphone diaphragm.
(FR)L'invention concerne un microphone différentiel ayant une fente de périmètre formée autour du diaphragme de microphone qui remplace l'orifice arrière précédemment requis dans des microphones conventionnels micro-usinés en silicium. Le microphone différentiel est formé à l'aide de techniques de fabrication de silicium appliquées seulement à une partie avant unique d'une tranche de silicium. Les orifices arrière des microphones de l'art antérieur requièrent généralement qu'une opération d'usinage secondaire soit réalisée sur la face arrière de la tranche de silicium pendant la fabrication. Cette opération secondaire ajoute une complexité et un coût aux microphones micro-usinés ainsi fabriqués. Des doigts de peigne formant une partie d'un agencement capacitif peuvent être fabriqués dans le cadre du diaphragme du microphone différentiel.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)