WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007089229) MONTAGE DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/089229    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/003556
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 01.02.2006
CIB :
H01L 21/31 (2006.01)
Déposants : DESIGNER MOLECULES, INC. [US/US]; 10080 Willow Creek Road, San Diego, CA 92131-1623 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : FORRAY, Debbie; (US).
GATTUSO, Mario; (US)
Mandataire : FORRESTAL, Kevin; 10080 Willow Creek Road, San Diego, CA 92131 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLY
(FR) MONTAGE DE PUCES SEMI-CONDUCTRICES
Abrégé : front page image
(EN)The invention is based on the discovery that certain well-defined b-stageable adhesives are useful in stacked die assemblies. In particular, the invention provides assemblies wherein the b-stageable adhesive encapsulates a portion of the wiring members contained within the bondline gap between the stacked die. In other words, the b-stageable adhesive has the ability to flow through (i.e., encapsulate) the wires as the adhesive fills the bondline gap, thereby preventing any mold compound from covering the wires.
(FR)L'invention concerne la découverte selon laquelle certains adhésifs en deux étapes bien définis sont utiles dans les montages de puces empilées. L'invention concerne en particulier des montages dans lesquels l'adhésif en deux étapes encapsule une partie des éléments de connexion contenus dans l'espace de plan de jonction entre les puces empilées. En d'autres termes, l'adhésif en deux étapes est capable de circuler à travers (c.-à-d. d'encapsuler) les connexions à mesure que l'adhésif remplit l'espace du plan de jonction, ce qui empêche tout composé de moulage de recouvrir les connexions.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)