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1. (WO2007089209) FABRICATION D'UN BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ QFN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/089209    N° de la demande internationale :    PCT/SG2006/000017
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 01.02.2006
CIB :
H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/SG]; Am Campeon 1-12, D-85579 Neubiberg (DE) (Tous Sauf US).
LIM, Chee Chian [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : LIM, Chee Chian; (MY)
Mandataire : BRADFORD, Victoria, Sophie; Lloyd Wise, Tanjong Pagar, P.O. Box 636, Singapore 910816 (SG)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FABRICATION OF A QFN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) FABRICATION D'UN BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ QFN
Abrégé : front page image
(EN)A QFN integrated circuit 29 is mounted on a leadframe having multiple lead lands 23, 25, and resin material 28 encapsulates the integrated circuit 29 leaving the lead lands 23, 25 exposed. Subsequently a sawing operation divides the lead lands.23, 25 into multiple leads, and the lead frame and resin material are partitioned to form packages. The pitch of the resultant leads is not limited by the pitch of the lead lands of the leadframe, so the leadframe can be of the relatively cheap stamped leadframe variety, in which the pitch of the lead lands is higher than the desired pitch of the leads of the completed package. The sawing operation may further include reshaping the diepad area 21 of the leadframe to produce heat sink fins, for improved heat dissipation. The proposed process is suitable both to produce packages including only a single integrated circuit, and also to produce multi-chip modules.
(FR)Le circuit intégré QFN 29 selon l'invention est monté sur une grille de connexion comportant de multiples pastilles de connexion 23, 25, et un matériau de résine 28 encapsule le circuit intégré 29 en laissant les pastilles de connexion 23, 25 exposées. Par conséquent, l'opération de sciage divise les pastilles de connexion 23, 25 en pastilles multiples et la grille de connexion et le matériau de résine sont découpés pour former des boîtiers. Le pas des connexions résultantes n'est pas limité par le pas des pastilles de connexion de la grille de connexion, donc la grille de connexion peut être de variété estampée relativement économique, dans laquelle le pas des pastilles de connexion est supérieur au pas désiré des connexions du boîtier achevé. L'opération de sciage peut consister en outre en une reformation de la zone de plaque de connexion 21 de la grille de connexion pour produire des ailettes de dissipateur de chaleur afin d'améliorer la dissipation de chaleur. Le procédé proposé convient aussi bien à la production de boîtier ne comportant qu'un circuit intégré qu'à la production de modules multi-puces.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)