Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2007088959 - MODULE OPTIQUE

Numéro de publication WO/2007/088959
Date de publication 09.08.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/051766
Date du dépôt international 02.02.2007
CIB
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
H01L 31/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02Détails
CPC
G02B 6/4214
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4204the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
4214the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
G02B 6/4232
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4228Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
4232using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
G02B 6/4292
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4292the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/49109
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
491Disposition
49105Connecting at different heights
49109outside the semiconductor or solid-state body
Déposants
  • 日本電気株式会社 NEC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 野田 有秀 NODA, Arihide [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 小田 三紀雄 ODA, Mikio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 大塚 隆 OHTSUKA, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 高橋 久弥 TAKAHASHI, Hisaya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 古宇田 光 KOUTA, Hikaru [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 堺 淳 SAKAI, Jun [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 野田 有秀 NODA, Arihide
  • 小田 三紀雄 ODA, Mikio
  • 大塚 隆 OHTSUKA, Takashi
  • 高橋 久弥 TAKAHASHI, Hisaya
  • 古宇田 光 KOUTA, Hikaru
  • 堺 淳 SAKAI, Jun
Mandataires
  • 宮崎 昭夫 MIYAZAKI, Teruo
Données relatives à la priorité
2006-02589402.02.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abrégé
(EN)
An optical module is provided with a photoelectric conversion element (103) for alternately converting electric signals and optical signals, and an optical communication LSI (102) electrically connected with the photoelectric conversion element (103). The optical module is also provided with an electrical wiring board (101) which has a plurality of electrodes (201, 202) whereupon the photoelectric conversion element (103) and the optical communication LSI (102) are flip-chip mounted, and a plurality of wiring layers (101a, 101b, 101c) electrically connecting the electrodes (201, 202). The wiring layers (101a, 101b, 101c) are arranged on an upper plane, a lower plane and a side plane, respectively, in the electrical wiring board. On a side plane of the electrical wiring board (101), electrodes (201, 202) are arranged for coupling the photoelectric conversion element (103).
(FR)
L'invention concerne un module optique qui est muni d'un élément de conversion photoélectrique (103) permettant de convertir alternativement des signaux électriques et des signaux optiques, ainsi qu'un circuit LSI de communication optique (102) relié électriquement à l'élément de conversion photoélectrique (103). Le module optique est également muni d'une carte de câblage électrique (101) qui possède une pluralité d'électrodes (201, 202) sur lesquelles sont montés par puces à protubérances l'élément de conversion photoélectrique (103) et le circuit LSI de communication optique (102), ainsi q'une pluralité de couches de câblage (101a, 101b, 101c) reliant électriquement les électrodes (201, 202). Les couches de câblage (101a, 101b, 101c) sont respectivement disposées sur un plan supérieur, un plan inférieur et un plan latéral dans la carte de câblage électrique. Sur un plan latéral de la carte de câblage électrique (101), les électrodes (201, 202) sont disposées pour relier les éléments de conversion photoélectriques (103).
(JA)
本発明は、電気信号と光信号とを相互に変換する光電変換素子103と、光電変換素子103と電気的に接続される光通信用LSI102とを備える。また、光電変換素子103および光通信用LSI102がフリップチップ実装される複数の電極201,202と、各電極201,202を電気的に接続する複数の配線層101a,101b,101cとを有し、配線層101a,101b,101cが上面、下面、内部にそれぞれ設けられた電気配線用基板101を備える。そして、電気配線用基板101の側面には、光電変換素子103が接合される電極201,202が設けられている。
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international