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1. (WO2007088851) CÂBLE CONDUCTEUR EN RUBAN EN FEUILLE DE CUIVRE RECOUVERT D'UNE BRASURE À L'IN ET SON PROCÉDÉ DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/088851    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/051497
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 30.01.2007
CIB :
H01L 31/042 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01), C23C 2/14 (2006.01), C22C 28/00 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01)
Déposants : SHOWA SHELL SEKIYU K.K. [JP/JP]; 2-3-2, Daiba, Minato-ku, Tokyo 1358074 (JP) (Tous Sauf US).
TAZAWA, Kenichi; (US Seulement)
Inventeurs : TAZAWA, Kenichi;
Mandataire : NAITO, Teruo; Shin-ei Patent Office, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-022703 31.01.2006 JP
Titre (EN) In SOLDER COVERED COPPER FOIL RIBBON CONDUCTOR WIRE AND ITS CONNECTION METHOD
(FR) CÂBLE CONDUCTEUR EN RUBAN EN FEUILLE DE CUIVRE RECOUVERT D'UNE BRASURE À L'IN ET SON PROCÉDÉ DE CONNEXION
(JA) Inハンダ被覆銅箔リボン導線及びその接続方法
Abrégé : front page image
(EN)A conductor electrode and a ribbon conductor wire provided on a glass substrate are reliably and strongly connected to each other without breaking at low cost. An In solder covered copper foil ribbon conductor wire (1) comprising a not more than 300 µm-thick copper foil or tin plated copper foil (2) covered with a not more than 100 µm-thick In solder (3) (100 to 90% In and 10 to 0% Ag) on its one side (the other side(s) being optionally covered with the solder in a much smaller thickness) is mounted on an exposed part in an Mo metal backside electrode layer (4B) provided on a glass substrate (4A). An ultrasonic soldering iron (5) is pressed against the upper surface of the copper foil ribbon conductor wire (1) to melt the In solder (3) and thus to connect the copper foil ribbon conductor wire (1) to the electrode layer (4B). Alternatively, a method may also be adopted in which, after an In solder (3) (having the same composition as described above) is previously soldered to the electrode layer (4B), a ribbon-shaped copper foil or tin plated copper foil (2) is mounted on the solder followed by connection of the copper foil (2) to the electrode layer (4B) with an ultrasonic soldering iron (5).
(FR)L'électrode conductrice et un câble conducteur en ruban selon l'invention disposé sur un substrat de verre sont fortement connectés l'un à l'autre sans casser à faible coût. Un câble (1) conducteur en ruban en feuille de cuivre recouvert de brasure à l'In comprenant une feuille de cuivre ou une feuille de cuivre plaquée d'étain (2) d'épaisseur inférieure ou égale à 300 µm recouverte avec une brasure d'In (3) d'épaisseur inférieure ou égale à 100 µm (100 à 90 % d'In et 10 à 0 % d'Ag) sur l'un de ses côtés (le ou les autre(s) côté(s) étant le cas échéant recouvert(s) de la brasure dans une épaisseur bien inférieure) est monté sur une partie exposée d'une couche d'électrode arrière (4B) métallique au Mo disposée sur un substrat de verre (4A). Un fer à souder (5) ultrasonique est pressé contre la surface supérieure du câble conducteur (1) en ruban en feuille de cuivre pour faire fondre la brasure à l'In (3) et connecter ainsi le câble conducteur (1) en ruban en feuille de cuivre à la couche d'électrode (4B). En variante, il est possible d'adopter un procédé dans lequel, après qu'une brasure à l'In (3) (dans les mêmes proportions que ci-dessus) a été soudée à la couche d'électrode (4B), une feuille de cuivre en forme de ruban ou une feuille de cuivre plaquée d'étain (2) est montée sur la brasure suivie par la connexion de la feuille de cuivre (2) à la couche d'électrode (4B) avec un fer à souder ultrasonique (5).
(JA) ガラス基板上の導体電極とリボン導線とを、破損なしに、低コストで、確実に且つ強固に接続するものであって、ガラス基板4A上のMo金属裏面電極層4Bの露出部上に、厚さ300μm以下の銅箔又は錫メッキ銅箔2の片面又は片面以外の面は僅かに、厚さが100μm以下のInハンダ3(In100~90%、Ag10~0%)を被覆したInハンダ被覆銅箔リボン導線1を載置した後、前記銅箔リボン導線1の上面に超音波ハンダコテ5を押し当てて前記Inハンダ3を溶融させて前記電極層4Bに前記銅箔リボン導線1を接続する。  他に、前記電極層4Bに、予めInハンダ3(前記組成と同じ)をハンダ付けした後、この上にリボン状の銅箔又は錫メッキ銅箔2載置し、超音波ハンダコテ5により前記電極層4Bに前記銅箔2を接続する方法もある。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)