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1. (WO2007088647) PROCEDE DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/088647    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/314642
Date de publication : 09.08.2007 Date de dépôt international : 25.07.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.11.2007    
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01)
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMURA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ANDO, Hisashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANISAWA, Shiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Kazuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMURA, Takashi; (JP).
ANDO, Hisashi; (JP).
KANISAWA, Shiyuki; (JP).
SUGA, Yasuhiro; (JP).
SUZUKI, Kazuaki; (JP)
Mandataire : ABE, Hideki; Toranomonkougyou Bldg.,3F 1-2-18, Toranomon Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-024586 01.02.2006 JP
Titre (EN) METHOD OF MOUNTING ELECTRIC PART
(FR) PROCEDE DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ELECTRIQUE
(JA) 電気部品の実装方法
Abrégé : front page image
(EN)A method of mounting in which electric parts of different mounting systems can be efficiently mounted with an adhesive. There is provided a method of mounting an electric part on glass substrate (1) with the use of thermocompression bonding head (7) including head main body (8) and, disposed thereon, compression bonding member (9) of given elastomer. This method comprises the step of arranging anisotropic conductive adhesive film (4) on the entire surface of mounting region (3) of the upper surface of glass substrate (1), thereafter superimposing electric parts of different mounting systems on the mounting region (3) and carrying out collective thermocompression bonding of the electric parts by the use of compression bonding member (9) with a size corresponding to that of the anisotropic conductive adhesive film (4). COG system IC chip (5) and FOG system flexible printed wiring board (6) can be appropriately used as the electric parts.
(FR)L'invention concerne un procédé de montage dans lequel des composants électriques de différents systèmes de montage peuvent être montés efficacement avec un adhésif. On utilise un procédé de montage d'un composant électrique sur un substrat de verre (1) grâce à l'utilisation d'une tête de soudage (7) par thermocompression incluant un corps principal (8) de tête et, disposé sur celui-ci, un élément de soudage par compression (9) d'un élastomère donné. Ce procédé comprend les étapes consistant à agencer un film adhésif conducteur anisotrope (4) sur la surface complète de la zone de montage (3) de la surface supérieure du substrat de verre (1), ensuite superposer des composants électriques de différents systèmes de montage sur la zone de montage (3) et exécuter un soudage par thermocompression des composants électriques grâce à l'utilisation de l'élément de soudage par compression (9) présentant une taille correspondant à celle du film adhésif conducteur anisotrope (4). Une puce de circuit intégré de système COG (5) et une carte de câblage imprimé souple de système FOG (6) peuvent être utilisées de manière appropriée en tant que composants électriques.
(JA)   本発明は、接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。本発明は、ヘッド本体8に所定のエラストマーからなる圧着部材9を有する熱圧着ヘッド7を用いてガラス基板1上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ガラス基板1上の実装領域3に異方導電性接着フィルム4を全面的に配置した後、異なる実装方式の電気部品をこの実装領域3に配置し、異方導電性接着フィルム4に対応する大きさの圧着部材9を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。電気部品としては、COG方式のICチップ5、FOG方式のフレキシブルプリント配線板6を好適に用いることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)