WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007087049) COMPOSITE CELLULOSIQUE/POLYAMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/087049    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/048458
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 20.12.2006
CIB :
B01D 50/00 (2006.01)
Déposants : CORNELL RESEARCH FOUNDATION, INC. [US/US]; 20 Thornwood Drive, Suite 105, Ithaca, NY 14850 (US).
CLARCOR, INC. [US/US]; 840 Crescent Centre Drive, Franklin, TN 37067 (US)
Inventeurs : FREY, Margaret, W.; (US).
LI, Lei; (US).
GREEN, Thomas, B.; (US)
Mandataire : SPECTOR, Eric, S.; BACON & THOMAS, PLLC, 625 Slaters Lane - 4th Floor, Alexandria, VA 22314 (US)
Données relatives à la priorité :
60/759,040 17.01.2006 US
11/637,745 13.12.2006 US
Titre (EN) CELLULOSIC/POLYAMIDE COMPOSITE
(FR) COMPOSITE CELLULOSIQUE/POLYAMIDE
Abrégé : front page image
(EN)Composite of polyamide layer solvent bonded to cellulosic substrate is formed by solution electrospinning deposit of polyamide on. cellulosic substrate with the solution subjected to electrospinning containing as solvent for polyamide one that swells cellulosic fibers on contact therewith and/or by depositing very long polyamide fibers of low average diameter.
(FR)Selon la présente invention, un composite ayant une couche polyamide liée dans un solvant à un substrat cellulosique est formé par le dépôt par filage électrostatique d’une solution de polyamide sur le substrat cellulosique, la solution soumise au filage électrostatique contenant comme solvant pour le polyamide un solvant faisant gonfler les fibres cellulosiques au contact de celui-ci et/ou par le dépôt de très longues fibres de polyamide ayant un petit diamètre moyen.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)