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1. (WO2007086937) BOITIERS DE COMPOSANT A SEMICONDUCTEUR EN MATRICE DE PASTILLES, ENSEMBLE INCLUANT CEUX-CI ET PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/086937    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/030669
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 08.08.2006
CIB :
H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; Mail Stop 525, 8000 South Federal Way, Boise, ID 83707-0006 (US) (Tous Sauf US).
CORISIS, David, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
KUAN, Lee, Choon [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
CHONG, Chin, Hui [SG/SG]; (**) (US Seulement)
Inventeurs : CORISIS, David, J.; (US).
KUAN, Lee, Choon; (SG).
CHONG, Chin, Hui; (**)
Mandataire : WALKOWSKI, Joseph, A.; Traskbritt, 230 South 500 East, Suite 300, P.o. Box 2550, Salt Lake City, UT 84110-2550 (US)
Données relatives à la priorité :
11/212,215 25.08.2005 US
Titre (EN) LAND GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES, ASSEMBLIES INCLUDING SAME, AND METHODS OF FABRICATION
(FR) BOITIERS DE COMPOSANT A SEMICONDUCTEUR EN MATRICE DE PASTILLES, ENSEMBLE INCLUANT CEUX-CI ET PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device package includes a land grid array package. At least one semiconductor die is mounted to an interposer substrate, with bond pads of the semiconductor die connected to terminal pads on the same side of the interposer substrate as the at least one semiconductor die. Terminal pads of the interposer substrate may be electrically connected to either or both of a peripheral array pattern of lands and to a central, two-dimensional array pattern of pads, both array patterns located on the opposing side of the interposer substrate from the at least one semiconductor die. Additional components, active, passive or both, may be connected to pads of the two-dimensional array to provide a system-in-a-package. Lead fingers of a lead frame may be superimposed on the opposing side of the interposer substrate, bonded directly to the land grid array land and wire bonded to pads as desired for repair or to ease routing problems on the interposer. The land grid array package may be mounted to a carrier substrate, and the lands wire bonded to conductive pads on the carrier substrate. Methods of fabrication are also disclosed.
(FR)L'invention concerne un boîtier de composant à semiconducteur qui inclut un boîtier en matrice de pastilles. Au moins une puce de semiconducteur est montée sur un substrat de dispositif d'interposition, les pastilles de liaison de la puce de semiconducteur étant reliées à des pastilles de bornes du même côté du substrat du dispositif d'interposition en tant que la ou les puces de semiconducteur. Les pastilles de bornes du substrat de dispositif d'interposition peuvent être reliées électriquement soit à un motif de matrice périphérique de plages d'interconnexion et à un motif de matrice bidimensionnelle centrale de pastilles, soit au deux, les deux motifs de matrice étant situés sur le côté opposé du substrat de dispositif d'interposition par rapport à la où aux puces de semiconducteur. Des composants supplémentaires, actifs, passifs ou les deux peuvent être relié à des pastilles de la matrice bidimensionnelle afin de procurer un système dans un boîtier. Des doigts de connecteurs d'une grille de connexion peuvent être superposés sur le côté opposé du substrat de dispositif d'interposition, soudés directement sur la plage de matrice de pastilles et soudées par fil à des pastilles comme on le souhaite en vue d'une réparation ou pour faciliter les problèmes de routage sur le dispositif d'interposition. Le boîtier de matrice de pastilles peut être monté sur un substrat porteur et les fils de pastilles peuvent être soudés à des pastilles conductrices sur le substrat porteur. L'invention concerne également des procédés de fabrication.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)