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1. (WO2007086632) PLANCHER EN BOIS À BOIS LAMELLÉ ET PANNEAU DE FIBRES HAUTE DENSITÉ UTILISANT UNE STRUCTURE SYMÉTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/086632    N° de la demande internationale :    PCT/KR2006/002923
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 25.07.2006
CIB :
B32B 21/10 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 20, Yoido-dong, Youngdungpo-gu, Seoul 150-721 (KR) (Tous Sauf US).
HWANG, Sung-Chul [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SUNG, Jae-Wan [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
NAM, Seung-Baik [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Seung-Hun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Jong-Bum [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Bum-Soo [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : HWANG, Sung-Chul; (KR).
SUNG, Jae-Wan; (KR).
NAM, Seung-Baik; (KR).
LEE, Seung-Hun; (KR).
KIM, Jong-Bum; (KR).
KIM, Bum-Soo; (KR)
Mandataire : LEE, Byung-Hyun; #705, New-seoul Bldg., 828-8, Yeoksam-dong, Kangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0008034 26.01.2006 KR
Titre (EN) WOOD FLOORING WITH LAMINATED WOOD AND HDF USING SYMMETRIC STRUCTURE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) PLANCHER EN BOIS À BOIS LAMELLÉ ET PANNEAU DE FIBRES HAUTE DENSITÉ UTILISANT UNE STRUCTURE SYMÉTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a wood flooring containing laminated wood and high- density fiberboard using a symmetric structure and a process for manufacturing the same. The wood flooring includes a high-density fiberboard core layer and an upper laminated wood layer and lower laminated wood or veneer layer symmetrically stacked about the high-density fiberboard core layer to achieve a stable structure, and the lower laminated wood or veneer layer has a density of 100 + 30% of that of the upper laminated wood layer to keep the balance therebetween. With this configuration it is possible to completely eliminate deformation problems caused by variation of environmental conditions such as temperature, humidity, etc., and to impart the natural texture of raw lumber and high durability to the flooring surface.
(FR)La présente invention concerne un plancher en bois contenant du bois lamellé et un panneau de fibres haute densité utilisant une structure symétrique et son procédé de fabrication. La plancher en bois comporte une couche d'âme de panneau de fibres haute densité et une couche supérieure de bois lamellé et une couche inférieure de bois lamellé ou de placage empilées symétriquement autour de la couche d'âme de panneau de fibres haute densité afin de réaliser une structure stable, et la couche inférieure de bois lamellé ou de placage présente une densité supérieure par 30% à celle de la couche supérieure de bois lamellé pour maintenir l'équilibre entre elles. Grâce à cette configuration, il est possible d'éliminer complètement des problèmes de déformation dus à la variation de conditions environnementales telles que la température, l'humidité et autres, et de procurer la texture naturelle de bois brut et de durabilité élevée à la surface de plancher.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)