WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007086510) APPAREIL DE PLACAGE ET PROCEDE DE PLACAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/086510    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/051275
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 26.01.2007
CIB :
C25D 7/06 (2006.01), C25D 17/10 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (Tous Sauf US).
TACHI, Yasuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAWA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KASUGA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TACHI, Yasuaki; (JP).
SAWA, Shigeki; (JP).
KASUGA, Toshiyuki; (JP)
Mandataire : TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 460-0008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-020922 30.01.2006 JP
Titre (EN) PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD
(FR) APPAREIL DE PLACAGE ET PROCEDE DE PLACAGE
(JA) めっき装置及びめっき方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To propose a plating apparatus in which the plating metal hardly deposited on the cathode feed roller even if the cathode feed roller is disposed in the plating bath. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Current is supplied to the plating forming surface of a film (30A) through a feed roller (52) and an auxiliary feed roller (54) electrically interconnected through a short-circuit wire (84). Even if the insulating tape of the film joint comes into contact with either the feed roller (52) or the auxiliary feed roller (54) and the current supply is stopped, or even if the film (30A) separates from either the feed roller (52) or the auxiliary feed roller (54) because of slack and the current supply is stopped, the other feed roller, i.e., the auxiliary feed roller (54) or the feed roller (52), is always in contact with the plating surface of the film (30A) and current is supplied. Therefore, no electroplating film does not deposit on both surfaces of the feed roller (52) and the auxiliary feed roller (54).
(FR)La présente invention vise à proposer un appareil de placage dans lequel le métal de placage se dépose à peine sur le galet d'alimentation de la cathode même si ce dernier est disposé dans le bain de placage. Un courant est fourni à la surface de formation de placage d'un film (30A) par l'intermédiaire d'un galet (52) d'alimentation et d'un galet (54) auxiliaire d'alimentation électriquement interconnectés par un fil (84) de court-circuit. Même si la bande isolante du raccord de film entre en contact avec le galet (52) d'alimentation ou le galet (54) auxiliaire d'alimentation et que l'alimentation en courant est coupée, ou même si le film (30A) se sépare du galet (52) d'alimentation ou du galet (54) auxiliaire d'alimentation en raison d'un relâchement et que l'alimentation en courant est coupée, l'autre galet d'alimentation, c'est-à-dire soit le galet (54) auxiliaire d'alimentation soit le galet (52) d'alimentation, est toujours en contact avec la surface de formation de placage du film (30A) et le courant est fourni. Par conséquent, aucun film de placage électrolytique ne se dépose sur les deux surfaces du galet (52) d'alimentation et du galet (54) auxiliaire d'alimentation.
(JA)  【課題】 めっき槽内に陰極給電ローラを配置しても陰極給電ローラにめっきが析出し難いめっき装置を提案する。   【解決手段】 短絡配線84で電気接続された給電ローラ52及び補助給電ローラ54を介してフィルム30Aのめっき形成面へ通電するため、フィルム継ぎ目の絶縁テープが給電ローラ52又は補助給電ローラ54の一方に当たり通電が阻害され、或いは、弛みによってフィルム30Aが給電ローラ52又は補助給電ローラ54の一方から離れ通電できなくなることがあっても、補助給電ローラ54又は給電ローラ52の他方は常にフィルム30Aのめっき面に接して通電しているため、該給電ローラ52及び補助給電ローラ54の表面に電解めっき膜が析出しない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)