WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007086508) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MISE EN PLACE DE BILLES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/086508    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/051273
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 26.01.2007
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : IBIDEN Co., Ltd. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome, Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (Tous Sauf US).
TANNO, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAMURA, Youichirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANNO, Katsuhiko; (JP).
KAWAMURA, Youichirou; (JP)
Mandataire : TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-019064 27.01.2006 JP
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SOLDER BALL
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MISE EN PLACE DE BILLES DE SOUDURE
(JA) 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a solder ball mounting apparatus capable of mounting fine solder balls on electrodes. [MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] The solder balls (78s) are collected by sucking air from a mounting tube (24) positioned above a ball arranging mask (16). A printed wiring board (10) and the ball arranging mask (16) are moved horizontally to move the solder balls (78s) collected just below the mounting tube (24) onto the ball arranging mask (16) and drop them onto the electrodes (75) of the multilayer printed wiring board (10) through the openings (16a) of the ball arranging mask (16).
(FR)Cette invention concerne un dispositif de montage permettant de monter des peities billes de soudure sur des électrodes. Les billes de soudure (78s) sont collectées par un flux d'air aspirant dans un tube de montage (24) positionné au-dessus d'un masque d'agencement de billes (16). On déplace un circuit imprimé (10)et le masque d'agencement de billes (16) dans le sens horizontal de manière à amener les billes de soudure collectées (78s) immédiatement au-dessous du tube de montage (24) sur le masque d'agencement (16) et de les laisser tomber sur les électrodes (75) du circuit imprimé multicouche (10) par les ouvertures (16a) dudit masque d'agencement (16).
(JA)  【課題】 微細な半田ボールを電極に搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。   【解決手段】 ボール整列用マスク16の上方に位置させた搭載筒24から空気を吸引することで、半田ボール78sを集合させる。プリント配線板10及びボール整列用マスク16を水平方向に移動させることで、搭載筒24直下に集合させた半田ボール78sを、ボール整列用マスク16の上に移動させ、ボール整列用マスク16の開口16aを介して多層プリント配線板10の電極75へ落下させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)