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1. (WO2007085988) BOÎTIER ATTÉNUANT LES CONTRAINTES POUR UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/085988    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/050174
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 18.01.2007
CIB :
H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : NXP B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 60, NL-5656 AG Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
HOCHSTENBACH, Hendrik, P. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : HOCHSTENBACH, Hendrik, P.; (NL)
Mandataire : PENNINGS, Johannes, F., M.; c/o NXP Semiconductors, IP Department, HTC 60 1.31 Prof Holstlaan 4, NL-5656 AG Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
06100793.6 24.01.2006 EP
Titre (EN) STRESS BUFFERING PACKAGE FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) BOÎTIER ATTÉNUANT LES CONTRAINTES POUR UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a stress buffering package for a semiconductor component, wherein a stress buffering means comprises individual stress buffering elements that do not influence the stress buffering effect from each other. Furthermore the invention relates a method for manufacturing a stress buffering package for a semiconductor component.
(FR)La présente invention concerne un boîtier atténuant les contraintes pour un composant semi-conducteur, un moyen pour atténuer les contraintes comprenant des éléments d'atténuation de contraintes isolés qui n'influencent pas l'effet d'atténuation de contraintes des autres. L’invention concerne en outre un procédé de fabrication d’un boîtier atténuant les contraintes pour un composant semi-conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)