WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007085774) MODULE ELECTRONIQUE ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'UN TEL MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/085774    N° de la demande internationale :    PCT/FR2007/050710
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 30.01.2007
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : VALEO ETUDES ELECTRONIQUES [FR/FR]; Zone Europarc, 2 Avenue Fernand Pouillon, F-94042 Créteil Cédex (FR) (Tous Sauf US).
MORELLE, Jean-Michel [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
VIVET, Laurent [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
MEDINA, Mathieu [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
LEON, Renan [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : MORELLE, Jean-Michel; (FR).
VIVET, Laurent; (FR).
MEDINA, Mathieu; (FR).
LEON, Renan; (FR)
Mandataire : CABINET LHERMET LA BIGNE & REMY; de LA BIGNE Guillaume, 11 boulevard de Sébastopol, F-75001 Paris (FR)
Données relatives à la priorité :
0600841 30.01.2006 FR
Titre (EN) ELECTRONIC MODULE AND A METHOD OF ASSEMBLING SUCH A MODULE
(FR) MODULE ELECTRONIQUE ET PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'UN TEL MODULE
Abrégé : front page image
(EN)This module (10) is of the type comprising an electronic component (12) furnished with a conducting face (22) linked electrically to a connection member (23) of the component (12) by means of a conductor (14) that is at least partially corrugated so as to delimit an alternation of opposite undulations (24a, 24b), a first series of undulations (24a) being linked to the conducting face (22) of the electronic component (12). The conductor also comprises a second series of undulations (24b) opposite to the undulations (24a) of the first series and intercalated between the undulations (24a) of the first series, this second series of undulations (24b) being linked to a conducting face (28) of the connection member (23).
(FR)Ce module (10) est du type comprenant un composant électronique (12) muni d'une face conductrice (22) reliée électriquement à un organe de raccordement (23) du composant (12) au moyen d'un conducteur (14) au moins partiellement ondulé de façon à délimiter une alternance d'arches opposées (24a, 24b), une première série d'arches (24a) étant reliée à la face conductrice (22) du composant électronique (12). Le conducteur comprend également une seconde série d'arches (24b) opposées aux arches (24a) de la première série et intercalées entre les arches (24a) de la première série, cette seconde série d'arches (24b) étant reliée à une face conductrice (28) de l'organe de raccordement (23).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)