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1. (WO2007085405) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANTS MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUES INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/085405    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/000526
Date de publication : 02.08.2007 Date de dépôt international : 23.01.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.07.2007    
CIB :
B81C 99/00 (2010.01)
Déposants : ATMEL GERMANY GMBH [DE/DE]; Theresienstrasse 2, 74072 Heilbronn (DE) (Tous Sauf US).
DIETZ, Franz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WÜRTZ, Alida [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DIETZ, Franz; (DE).
WÜRTZ, Alida; (DE)
Mandataire : MÜLLER, Wolf-Christian; Koch Müller Patentanwaltsgesellschaft mbH i.Gr., Maassstrasse 32/1, 69123 Heidelberg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 003 718.9 26.01.2006 DE
Titre (DE) FERTIGUNGSPROZESS FÜR INTEGRIERTE MIKRO-ELEKTRO-MECHANISCHE BAUELEMENTE
(EN) MANUFACTURING PROCESS FOR INTEGRATED MICROELECTROMECHANICAL COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANTS MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUES INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren zur Herstellung von integrierten mikro-elektro-mechanischen Bauelementen (15) mit den Schritten • Herstellen einer ersten leitfähigen Schicht (3) auf einer ersten Isolatorschicht (1), • Strukturieren der ersten leitfähigen Schicht (3), • Herstellen einer zweiten Isolatorschicht (5), • Herstellen einer zweiten leitfähigen Schicht (6), • Herstellen mindestens einer Ätzöffnung (7) zum wenigstens teilweise Ätzen der zweiten Isolatorschicht (5) unterhalb der zweiten leitfähigen Schicht (6) zur Herstellung wenigstens eines Hohlraums (8), und • Elektrische Kontaktierung (11) wenigstens eines Teils der ersten leitfähigen Schicht (3) und der zweiten leitfähigen Schicht (6).
(EN)The invention relates to a process for manufacturing microelectromechanical components (15). The process according to the invention comprises the following steps: producing a first conducting layer (3) on a first insulating layer (1), structuring said first conducting layer (3), producing a second insulating layer (5), producing a second conducting layer (6), producing at least one etch hole (7) for at least partially etching the second insulating layer (5) below the second conductive layer (6) for producing at least one cavity (8), and electrically contacting (11) at least a part of the first conducting layer (3) and of the second conducting layer (6).
(FR)Procédé de production de composants micro-électromécaniques intégrés (15) comprenant les étapes suivantes : production d'une première couche conductrice (3) sur une première couche isolante (1); structuration de la première couche conductrice (3); production d'une seconde couche isolante (5); production d'une seconde couche conductrice (6); production d'au moins un orifice d'enlevage (7) pour l'enlevage, au moins partiel, de la seconde couche isolante (5) au-dessous de la seconde couche conductrice (6), en vue d'obtenir au moins un espace creux (8); et mise en contact électrique (11) d'au moins une partie de la première couche conductrice (3) et de la seconde couche conductrice (6).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)