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1. (WO2007060859) FLUIDE DE POLISSAGE DESTINE AU POLISSAGE DE FILMS EN ALUMINIUM ET PROCEDE DE POLISSAGE DE FILMS EN ALUMINIUM UTILISANT CE FLUIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/060859    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322650
Date de publication : 31.05.2007 Date de dépôt international : 14.11.2006
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
ONO, Hiroshi; (US Seulement).
ASHIZAWA, Toranosuke; (US Seulement).
KAMIGATA, Yasuo; (US Seulement)
Inventeurs : ONO, Hiroshi; .
ASHIZAWA, Toranosuke; .
KAMIGATA, Yasuo;
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-336938 22.11.2005 JP
2006-260709 26.09.2006 JP
Titre (EN) POLISHING FLUID FOR POLISHING ALUMINUM FILMS AND METHOD FOR POLISHING ALUMINUM FILMS WITH THE SAME
(FR) FLUIDE DE POLISSAGE DESTINE AU POLISSAGE DE FILMS EN ALUMINIUM ET PROCEDE DE POLISSAGE DE FILMS EN ALUMINIUM UTILISANT CE FLUIDE
(JA) アルミニウム膜研磨用研磨液及びこれを用いたアルミニウム膜の研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a polishing fluid for aluminum films used in LSI or the like which can polish the surfaces of the films smooth at high speed and a method of polishing aluminum films with the fluid. A polishing fluid for polishing aluminum films which comprises a polycarboxylic acid exhibiting a first acid dissociation constant of 3 or below at 25°C, colloidal silica, and water and has a pH of 2 to 4; and a method of polishing aluminum films by using the fluid.
(FR)L’invention concerne un fluide de polissage pour films en aluminium utilisés en LSI ou analogue, ledit fluide étant destiné à polir les surfaces des films à grande vitesse, ainsi qu’un procédé de polissage de films d’aluminium utilisant ce fluide. Le fluide de polissage destiné au polissage de films en aluminium comprend un acide polycarboxylique présentant une première constante de dissociation acide inférieure ou égale à 3 à 25 °C, de la silice colloïdale et de l’eau, et présente un pH compris entre 2 et 4. L'invention concerne également un procédé de polissage de films en aluminium utilisant ce fluide.
(JA) LSIなどに用いられるアルミニウム表面を平滑にかつ高速に研磨することができる研磨液及びこの研磨液を用いたアルミニウム膜の研磨方法を提供する。25°Cにおける第一段の酸解離指数が3以下である多価カルボン酸、コロイダルシリカ及び水を含有し、pHが2~4であるアルミニウム膜研磨用研磨液およびこの研磨液を用いてアルミニウム膜を研磨する研磨方法。およびこの研磨液を用いてアルミニウム膜を研磨する研磨方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)