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1. (WO2007060844) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, DISPOSITIF DE NETTOYAGE/SÉCHAGE DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROGRAMME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/060844    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322452
Date de publication : 31.05.2007 Date de dépôt international : 10.11.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.07.2007    
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), F26B 9/06 (2006.01), F26B 21/14 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1078481 (JP) (Tous Sauf US).
KAMIKAWA, Yuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMIKAWA, Yuji; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-337896 23.11.2005 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE CLEANING/DRYING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, DISPOSITIF DE NETTOYAGE/SÉCHAGE DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROGRAMME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置、基板洗浄乾燥装置、基板処理方法、および、基板処理プログラム
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a downsized substrate cleaning/drying apparatus (23) which can excellently dries a substrate (2). The substrate cleaning/drying apparatus performs cleaning process and drying process to the substrate. The apparatus is provided with a processing bath (34), which can store the substrate in an opened inner section and performs cleaning process and drying process to the stored substrate by using a cleaning solution held inside; a cover (89) which can close the processing bath; and a shielding mechanism (65) which is arranged between the processing bath and the cover and shields the inner surface of the cover that faces the inside of the processing bath when the cover closes the processing bath. In the apparatus, the cover closes the processing bath at the time of performing drying process to the substrate in the processing bath, and the shielding mechanism shields the inner surface of the cover at the time of performing cleaning process to the substrate in the processing bath.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de nettoyage/séchage (23) de substrat de taille réduite qui peut sécher un substrat (2) de façon excellente. Le dispositif de nettoyage/séchage de substrat effectue un procédé de nettoyage et un procédé de séchage sur le substrat. Le dispositif comporte un bain de traitement (34) qui peut contenir le substrat dans une section interne ouverte et effectue les procédés de nettoyage et de séchage sur le substrat contenu en utilisant une solution nettoyante contenue à l'intérieur ; un couvercle (89) qui peut refermer le bain de traitement ; et un mécanisme de protection (65) qui est disposé entre le bain de traitement et le couvercle et protège la surface interne du couvercle qui fait face à l'intérieur du bain de traitement lorsque le couvercle ferme le bain de traitement. Dans le dispositif, le couvercle referme le bain de traitement au moment d’effecture le procédé de séchage du substrat dans le bain de traitement, et le mécanisme de protection protège la surface interne du couvercle au moment d'effectuer le procédé de nettoyage du substrat dans le bain de traitement.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)