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1. (WO2007060788) PROCESSUS DE FABRICATION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/060788    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/319780
Date de publication : 31.05.2007 Date de dépôt international : 03.10.2006
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
MURATA, Takaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIMOTO, Yasutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MURATA, Takaki; (JP).
SUGIMOTO, Yasutaka; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg., 4-12, Nishitenma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-340712 25.11.2005 JP
2006-190879 11.07.2006 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE
(FR) PROCESSUS DE FABRICATION DE SUBSTRAT CÉRAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 多層セラミック基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A process for producing a multilayer ceramic substrate, in which with respect to a multilayer ceramic substrate prepared by non-shrinking process, there can be avoided flawing of a wiring conductor formed on a surface of the multilayer ceramic substrate. On at least one major surface of a laminate composed of, superimposed one upon another, multiple ceramic green sheets (11) for substrate containing a ceramic material powder, shrinkage inhibiting green sheets (21,25) containing an inorganic material powder not sintered at firing temperature for the ceramic green sheets (11) for substrate are disposed so as to, along at least portion of the periphery of the major surface, realize exposure of the portion or the vicinity thereof, thereby obtaining a composite laminate. The composite laminate is fired under such conditions that the ceramic material powder is sintered but the inorganic material powder is not sintered. Thereafter, the shrinkage inhibiting green sheets (21,25) are removed. In multilayer ceramic substrate (10t), protrusions (12x,12y) are produced along at least portion of the periphery of major surface (11t).
(FR)Processus de fabrication de substrat céramique multicouche, selon lequel on peut éviter tout défaut d’un conducteur de câblage formé à la surface substrat céramique multicouche élaboré selon un processus non rétrécissant. Sur au moins une surface principale d’un stratifié composé de, superposées l’une au-dessus de l’autre, de multiples feuilles vertes céramiques (11) pour un substrat contenant une poudre de matériau céramique, des feuilles vertes d’inhibition de rétrécissement (21,25) contenant une poudre de matériau inorganique non frittée à la température de cuisson pour les feuilles vertes céramiques (11) pour le substrat sont disposées pour, le long au moins d’une partie de la périphérie de la surface principale, réaliser l’exposition de la partie ou du voisinage de celle-ci, pour ainsi obtenir un stratifié composite. Le stratifié composite est cuit dans des conditions telles que la poudre de matériau céramique est frittée mais que la poudre de matériau inorganique n’est pas frittée. A la suite de quoi, on retire les feuilles vertes d’inhibition de rétrécissement (21, 25). Dans le substrat céramique multicouche (10t), des parties saillantes (12x,12y) sont produites le long au moins d’une partie de la périphérie de la surface principale (11t).
(JA) 無収縮プロセスにより作製された多層セラミック基板について、多層セラミック基板の表面に形成された配線導体が傷付くことのないようにすることができる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。  セラミック材料粉末を含む基板用セラミックグリーンシート11を複数積層してなる積層体の少なくとも一方主面に、その主面の外周の少なくとも一部に沿って該一部及びその近傍部分が露出するように、基板用セラミックグリーンシート11の焼成温度では焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制用グリーンシート21,25を配置して、複合積層体を形成し、セラミック材料粉末を焼結させ無機材料粉末は焼結させない条件下で焼成した後、収縮抑制用グリーンシート21,25を除去する。多層セラミック基板10tは、主面11tの外周の少なくとも一部に沿って突出部12x、12yが形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)