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1. (WO2007060212) COMPOSANT A INSERER DANS UN BATI DE MODULE ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT D'UN TEL COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/060212    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/068858
Date de publication : 31.05.2007 Date de dépôt international : 23.11.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.08.2007    
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : OCÉ PRINTING SYSTEMS GMBH [DE/DE]; Siemensallee 2, 85586 Poing (DE) (Tous Sauf US).
ENGST, Ernst [AT/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMIDT-BEHOUNEK, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BÖHM, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ENGST, Ernst; (DE).
SCHMIDT-BEHOUNEK, Thomas; (DE).
BÖHM, Martin; (DE)
Mandataire : SCHAUMBURG, THOENES, THURN, LANDSKRON; Postfach 86 07 48, 81634 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2005 056 096.2 24.11.2005 DE
Titre (DE) BAUGRUPPE ZUM EINSTECKEN IN EINEN BAUGRUPPENTRÄGER SOWIE VERFAHREN ZUM KÜHLEN EINER SOLCHEN BAUGRUPPE
(EN) MODULE FOR INSERTION IN A RACK AND METHOD FOR COOLING SAID MODULE
(FR) COMPOSANT A INSERER DANS UN BATI DE MODULE ET PROCEDE DE REFROIDISSEMENT D'UN TEL COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Baugruppe zum Einstecken in einen Baugruppenträger mit mindestens einer Hauptplatine, die eine im Wesentlichen rechteckige Grundfläche aufweist, wobei zumindest auf der Vorderseite der Hauptplatine Bauelemente und/oder Baueinheiten angeordnet sind. Die Baugruppe hat mindestens ein elektrisches Verbindungselement, das in einem Bereich eines ersten Seitenrandes der Hauptplatine angeordnet ist. Die Baugruppe hat ferner Mittel, die in einer zum ersten Seitenrand parallel angeordneten ersten Zone eine erste Luftströmung bewirken und die in mindestens einer zum ersten Seitenrand parallel angeordneten zweiten Zone eine von der ersten Luftströmung verschiedene zweite Luftströmung bewirken. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Kühlen der auf einer Baugruppe angeordneten Bauelemente und einen Baugruppenträger mit einer Baugruppe.
(EN)The invention relates to a module for insertion in a rack having at least one main board with a substantially rectangular surface area, components and/or modular units being disposed on at least the front of said main board. The module has at least one electrical connecting element which is disposed in an area of a first lateral edge of the main board. The module has additional means producing a first flow of air in a first zone parallel to the first lateral edge and producing a second flow of air, different from the first flow of air, in at least one second zone parallel to the first lateral edge. The invention also relates to a method for cooling the components arranged on a module and to a rack comprising a module.
(FR)L'invention concerne un composant à insérer dans un bâti ayant au moins une platine principale qui présente une surface de base sensiblement rectangulaire, des éléments et/ou unités de construction étant montés au moins sur la face avant de la platine principale. Le composant a au moins un élément de liaison électrique qui est monté dans une zone d'un premier bord latéral de la platine principale. Le composant possède également des moyens qui provoquent un premier écoulement d'air dans une première zone parallèle au premier bord latéral et qui provoque un deuxième écoulement d'air qui est différent du premier écoulement d'air, dans au moins une deuxième zone parallèle au premier bord latéral. L'invention concerne un procédé permettant de refroidir les éléments de construction montés sur un composant et un bâti de composant doté d'un composant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)