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1. (WO2007059191) AMÉLIORATION DE LA RÉSISTANCE AUX IMPACTS DANS LES ENSEMBLES SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/059191    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/044299
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 14.11.2006
CIB :
H01L 23/485 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
MANEPALLI, Rahul, N. [IN/US]; (US) (US Seulement).
AGRAHARAM, Sairam [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MANEPALLI, Rahul, N.; (US).
AGRAHARAM, Sairam; (US)
Mandataire : TROP, Timothy, N.; Trop, Pruner & Hu, P.C., 1616 S. Voss Road, Suite 750, Houston, TX 77057-2631 (US)
Données relatives à la priorité :
11/273,879 15.11.2005 US
Titre (EN) ENHANCING SHOCK RESISTANCE IN SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) AMÉLIORATION DE LA RÉSISTANCE AUX IMPACTS DANS LES ENSEMBLES SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A shock load applied to a solder ball may be cushioned by providing a viscoelastic material in association with the solder ball. The viscoelastic material dampens shock loads applied to the solder ball and reduces the rate of failure between the solder ball and the rest of the package.
(FR)Une charge d’impact appliquée à une boule de brasure peut être amortie en associant un matériau viscoélastique à la boule de brasure. Le matériau viscoélastique amortit les charges d’impact appliquées à la boule de brasure et réduit le taux de pannes entre la boule de brasure et le reste de l’ensemble.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)