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1. (WO2007058286) PROCEDE ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/058286    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322922
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 17.11.2006
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B08B 3/02 (2006.01), B08B 3/08 (2006.01), B08B 7/00 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; MITSUBISHI Building, 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP) (Tous Sauf US).
SOTOAKA, Ryuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Keiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AZUMA, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SOTOAKA, Ryuji; (JP).
TANAKA, Keiichi; (JP).
AZUMA, Tomoyuki; (JP)
Mandataire : MATSUO, Kenichiro; 7th Floor, Shinkumi Akasaka Bldg. 10-17, Akasaka 1-chome Chuo-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka 8100042 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-335050 18.11.2005 JP
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板の洗浄方法及び洗浄装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a method and an apparatus for cleaning an electronic substrate, in which a load of waste liquid treatment is small after cleaning the substrate. The substrate obtained by such method and apparatus is also provided. The substrate cleaning apparatus is provided with a chemical contact means for bringing a chemical, in which acid and/or base is added to a solution including nitrous oxide (N2O), into contact with the electronic substrate, and a light source which applies ultraviolet rays on the electronic substrate in contact with the chemical. Thus, foreign material is oxidized by permitting the chemical to adhere on the foreign material adhered on the electronic substrate and irradiating the chemical with ultraviolet rays. Then, the oxidized foreign material is removed from the electronic substrate by having the oxidized foreign material react with the acid and/or base.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil de nettoyage d'un substrat électronique, la charge de liquide de traitement résiduel restannt peu élevée après le nettoyage du substrat. L'invention concerne également le substrat obtenu par lesdits procédé et appareil. L'appareil de nettoyage de substrat comprend des moyens destinés à mettre en contact un produit chimique, dans lequel est ajouté un acide et/ou une base à une solution contenant de l'oxyde nitreux (N2O), avec le substrat électronique, et une source de lumière appliquant des rayons ultraviolets sur le substrat électronique en contact avec le produit chimique. Tout corps étranger est ainsi oxydé, permettant au produit chimique d'adhérer au substrat électronique et d'irradier le produit chimique avec des rayons ultraviolets. Le corps étranger oxydé est alors éliminé du substrat électronique par réaction du corps étranger oxydé avec l'acide et/ou la base.
(JA) 電子基板を洗浄した後の廃液処理にかかる負荷の低い基板の洗浄方法、及び、基板洗浄装置、及び、これらにより得られる基板を提供する。  亜酸化窒素(NO)を含む溶液に酸、及び/又は、塩基を添加した薬液を電子基板に接触させる薬液接触手段と、薬液を接触させた状態の電子基板に紫外光を照射する光源とを有する基板洗浄装置により、電子基板に付着した異物に、薬液を付着させると共に、薬液に紫外光を照射することにより、異物を酸化させ、当該酸化させた異物を酸、及び/又は、塩基、と反応させることにより電子基板から除去することとした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)