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1. (WO2007058284) PROCEDE DE GRAVURE HUMIDE ET APPAREIL DE GRAVURE HUMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/058284    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322920
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 17.11.2006
CIB :
C23F 1/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; MITSUBISHI Building, 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP) (Tous Sauf US).
SOTOAKA, Ryuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Keiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AZUMA, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SOTOAKA, Ryuji; (JP).
TANAKA, Keiichi; (JP).
AZUMA, Tomoyuki; (JP)
Mandataire : MATSUO, Kenichiro; 7th Floor, Shinkumi Akasaka Bldg. 10-17, Akasaka 1-chome Chuo-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka 8100042 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-335048 18.11.2005 JP
2005-341849 28.11.2005 JP
Titre (EN) WET ETCHING METHOD AND WET ETCHING APPARATUS
(FR) PROCEDE DE GRAVURE HUMIDE ET APPAREIL DE GRAVURE HUMIDE
(JA) ウエットエッチング方法及びウエットエッチング装置
Abrégé : front page image
(EN)A fine pattern is formed on the surface of a subject to be processed without using photoresist. A solution wherein nitrous oxide (N2O) is dissolved is brought into contact with the subject to be processed, ultraviolet rays are applied to the solution in the vicinity of the subject to be processed other than portions shielded with a mask whereupon a light shielding pattern is formed, and wet etching is performed to the subject to be processed in the area whereupon the ultraviolet rays are applied.
(FR)L'invention concerne la formation d'un motif fin sur la surface d'un sujet destiné à être traité sans utiliser de photorésine. Une solution dans laquelle est dissous de l'oxyde nitreux (N2O) vient en contact avec le sujet à traiter, des rayons ultraviolets sont appliqués sur la solution près du sujet à traiter, ailleurs que sur les parties protégées par un masque, un motif de protection contre la lumière étant formé, et une gravure humide est exécutée sur le sujet à traiter dans la zone dans laquelle sont appliqués les rayons ultraviolets.
(JA) フォトレジストを用いないで被処理物の表面に微細パターンの形成を行う。  亜酸化窒素(NO)を溶解させた溶液を被処理物に接触させ、紫外光を、光遮蔽用のパターンが形成されたマスクにより遮断された部分以外の被処理物の近傍の溶液に照射し、紫外光が照射された領域の被処理物をウエットエッチングする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)