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1. (WO2007058159) COMPOSITION D'ADHÉSIF, MATÉRIAU DE CONNEXION DE CIRCUITS, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE CONNEXION D'ÉLÉMENTS DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/058159    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322628
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 14.11.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.09.2007    
CIB :
C09J 201/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/20 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
YOKOZUMI, Tomomi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJII, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEMURA, Kenzou [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOKOZUMI, Tomomi; (JP).
FUJII, Masaki; (JP).
TAKEMURA, Kenzou; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-334235 18.11.2005 JP
2006-178346 28.06.2006 JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL, CONNECTING STRUCTURE AND CIRCUIT MEMBER CONNECTING METHOD
(FR) COMPOSITION D'ADHÉSIF, MATÉRIAU DE CONNEXION DE CIRCUITS, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE CONNEXION D'ÉLÉMENTS DE CIRCUITS
(JA) 接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法
Abrégé : front page image
(EN)An adhesive composition is provided with an adhesive component and conductive particles (10) dispersed in the adhesive component. The conductive particle (10) is provided with a base material particle (1) constituting the center portion, a metal plating layer (3) covering at least a part of the surface of the base material particle (1), and a plurality of metal fine particles (2) arranged inside the metal plating layer (3) and on the surface of the base material particle (1).
(FR)Composition d'adhésif comprenant un composant adhésif et des particules conductrices (10) dispersées dans le composant adhésif. La particule conductrice (10) comprend une particule de matériau de base (1) constituant la partie centrale, une couche de placage métallique (3) recouvrant au moins une partie de la surface de la particule de matériau de base (1), et une pluralité de fines particules de métal (2) agencées à l'intérieur de la couche de placage métallique (3) et sur la surface de la particule de matériau de base (1).
(JA) 本発明の接着剤組成物は、接着剤成分と、接着剤成分中に分散している導電粒子10とを備えるものであって、導電粒子10は、その中心部分を構成する基材粒子1と、基材粒子1の表面の少なくとも一部を覆う金属めっき層3と、金属めっき層3の内側であり基材粒子1の表面上に配置された複数の金属微粒子2と、を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)