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1. (WO2007058134) ENSEMBLE SEMI-CONDUCTEUR, ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/058134    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/322524
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 13.11.2006
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
MIKAMI, Nobuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Junya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAWADA, Atsumasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIKAMI, Nobuhiro; (JP).
WATANABE, Shinji; (JP).
SATO, Junya; (JP).
SAWADA, Atsumasa; (JP)
Mandataire : KATO, Asamichi; c/o A. Kato & Associates, daVinci BOSEI 7th Floor, 20-12 Shin-Yokohama 3-chome, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-330719 15.11.2005 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC PARTS, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ENSEMBLE SEMI-CONDUCTEUR, ÉLÉMENTS ÉLECTRONIQUES, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体パッケージ、電子部品、及び電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Even if a substrate having a semiconductor package mounted thereon is curved, the stress on an electric connection is released to eliminate a poor connection thereby to improve a connection reliability. A semiconductor chip (10) has an electrode (11) on its second face (10b). Semiconductor blocks (20) are arranged at two portions on the peripheral edge of a first face (10a) of the semiconductor chip (10), and can be bent and warped. An interposer (30) is arranged with respect to the semiconductor chip (10) through and across the support blocks (20), and has a wiring pattern in a flexible resin film. The interposer (30) is folded back at its two end portions to the side of the second face (10b) of the semiconductor chip (10), and has its wiring pattern connected electrically with the electrode (11) of the semiconductor chip (10).
(FR)Dans la présente invention, même si un substrat sur lequel est monté un ensemble semi-conducteur est incurvé, la contrainte sur une connexion électrique est relâchée pour éliminer une connexion défectueuse, ce qui améliore la fiabilité de connexion. Une puce semi-conductrice (10) comporte une électrode (11) sur sa seconde face (10b). Des blocs semi-conducteurs (20) sont disposés sur deux portions du bord périphérique de la première face (10a) de la puce semi-conductrice (10), et peuvent être courbés et froissés. Un interposeur (30) est disposé par rapport à la puce semi-conductrice (10) à travers les blocs de support (20), et comporte un motif de circuit dans une pellicule de résine flexible. L’interposeur (30) est replié au niveau de ses deux portions d'extrémité sur le côté de la seconde face (10b) de la puce semi-conductrice (10), et son motif de circuit est connecté électriquement avec l’électrode (11) de la puce semi-conductrice (10).
(JA) 半導体パッケージが実装された基板を曲面化しても、電気的接続部へのストレスを緩和して接続不良をなくし、接続信頼性を向上させる。半導体チップ10は、第2面10bに電極11を有する。支持ブロック20は、半導体チップ10の第1面10aの周縁部に2箇所配設されるとともに、曲げや撓むことができる。インターポーザ30は、半導体チップ10に対して支持ブロック20を介して支持ブロック20に跨るように配置されるとともに、可撓性樹脂フィルム中に配線パターンを有し、2つの端部が半導体チップ10の第2面10b側に折り返され、かつ、配線パターンが半導体チップ10の電極11と電気的に接続される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)