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1. (WO2007057954) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/057954    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/021091
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 17.11.2005
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome Nakahara-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
NOMOTO, Ryuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AIBA, Yoshitaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NOMOTO, Ryuji; (JP).
AIBA, Yoshitaka; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadahiko; Yebisu Garden Place Tower 32nd Floor 20-3, Ebisu 4-chome Shibuya-ku, Tokyo 1506032 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) 半導体装置及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)At least one semiconductor element and a plurality of conductive members (6) for terminals for external connection are arranged on an adhesive tape (2), and electrodes of the semiconductor element and the conductive members (6) are connected electrically. The semiconductor element and the conductive members (6) are encapsulated on the adhesive tape (2) with an encapsulation resin (12), and the adhesive tape (2) is separated from the semiconductor device. The conductive members (6) are separately formed pellet-shaped conductive members and exposed from the encapsulation resin (12) for serving as terminals for external connection (mounting terminals). Consequently, different semiconductor devices comprising semiconductor elements of different kinds can be manufactured only by changing arrangement of the conductive members (6) without requiring special components for exclusive use.
(FR)Selon l'invention, au moins un élément semi-conducteur et une pluralité d'éléments conducteurs (6) destinés à des bornes de connexion externe sont agencés sur une bande adhésive (2), et des électrodes de l'élément semi-conducteur et des éléments conduteurs (6) sont connectées électriquement. L'élément semi-conducteur et les éléments conducteurs (6) sont encapsulés sur la bande adhésive (2) à l'aide d'une résine d'encapsulation (12), et la bande adhésive (2) est séparé du dispositif à semi-conducteur. Les éléments conducteurs (6) sont des éléments conducteurs en forme de pastilles formés séparément et exposés à partir de la résine d'encapsulation (12) pour servir de bornes pour la connexion externe (bornes de montage). Par conséquent, différents dispositifs à semi-conducteurs comprenant des éléments semi-conducteurs de différents types peuvent être fabriqués uniquement en changeant la disposition des éléments conducteurs (6) sans nécessiter de composants spéciaux pour un usage exclusif.
(JA) 粘着テープ2上に、少なくとも一つの半導体素子と複数の外部接続用端子用導電部材6とを配置し、半導体素子の電極と導電部材6とを電気的に接続する。半導体素子と導電部材6とを粘着テープ2上で封止樹脂12により封止し、粘着テープ2を半導体装置から剥離する。導電部材6は別個に形成されたペレット状の導電部材であり、封止樹脂12から露出して外部接続用端子(実装用端子)として機能する。半導体素子の種類が異なっても、専用の部品を用いることなく、導電部材6の配置を変更することにより、異なる半導体装置を製造することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)