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1. (WO2007057952) COMPOSANT ELECTRONIQUE, BOITIER MUNI DE CELUI-CI ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/057952    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/021053
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 16.11.2005
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome Nakahara-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 211-8588 (JP) (Tous Sauf US).
TOKUNAGA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOKUNAGA, Kenji; (JP)
Mandataire : FUJIMOTO, Ryosuke; FUJIMOTO PATENT OFFICE Yaesu Nagoya Building 6th Floor 2-10, Yaesu 2-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0028 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC ELEMENT, PACKAGE HAVING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE, BOITIER MUNI DE CELUI-CI ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
(JA) 電子素子、それを有するパッケージ及び電子装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic element comprising a circuit element for transmitting/receiving a signal to/from the external, a signal line for electrically connecting the circuit element with the external, and a heat dissipation line which is in thermal contact with the circuit element for dissipating heat from the circuit element.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique comprenant un élément de circuit destiné à émettre/recevoir un signal vers/de l’extérieur, une ligne de signal qui raccorde électriquement l’élément de circuit à l’extérieur, et une ligne de dissipation de chaleur qui se trouve en contact thermique avec l’élément de circuit pour dissiper la chaleur s’en dégageant.
(JA) 外部と信号を送受信する回路素子と、外部と前記回路素子とを電気的に接続する信号線と、前記回路素子と熱的に接触し、前記回路素子を放熱する放熱線とを有することを特徴とする電子素子を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)