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1. (WO2007057944) DISPOSITIF D'ESSAI DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE CHARGEMENT DE PANNEAU DE PERFORMANCE SUR CE DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/057944    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020971
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 15.11.2005
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), G01R 31/26 (2006.01)
Déposants : ADVANTEST Corporation [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (Tous Sauf US).
NAMIKI, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAMIKI, Katsuhiko; (JP)
Mandataire : TOKOSHIE PATENT FIRM; Nishishinjuku KF BLDG. 704 14-24, Nishishinjuku, 8-Chome Shinjuku-Ku, Tokyo 1060023 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT TEST EQUIPMENT AND METHOD FOR LOADING PERFORMANCE BOARD ON THE ELECTRONIC COMPONENT TEST EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF D'ESSAI DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET PROCEDE DE CHARGEMENT DE PANNEAU DE PERFORMANCE SUR CE DISPOSITIF
(JA) 電子部品試験装置及び電子部品試験装置へのパフォーマンスボードの装着方法
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component test equipment (1) comprises: a test equipment body (10) for performing an electrical characteristics test on an IC device formed on a wafer (W); a probe card (50) for electrically connecting the IC device with the test equipment body (10); a prober (70) for pushing the wafer (W) against the probe card (50) to electrically connect the IC device with the probe card (50); an abutment mechanism (20) extending toward the rear surface of the probe card (50) and brought into abutment with the rear surface of the probe card (50); and a lock mechanism (30) for fixing the extension of the abutment mechanism (20) in abutment with the rear surface of the probe card (50).
(FR)L'invention concerne un dispositif d'essai de composants électroniques (1) qui comprend un corps de dispositif (10) destiné à mettre en oeuvre un essai de caractéristiques électriques sur un dispositif à circuit imprimé formé sur une plaquette (W); une carte sonde (50) destinée à relier électriquement le dispositif à circuit imprimé avec le corps du dispositif d'essai (10); un dispositif d'essai (70) destiné à pousser la plaquette (W) contre la carte sonde (50A afin de relier électriquement le dispositif à circuit imprimé à la carte sonde (50); un mécanisme de butée (20) s'étendant vers la surface arrière de la carte sonde (50) et mis en butée contre la surface arrière de la carte sonde (50); et un mécanisme de verrouillage (30) destiné à fixer l'extension du mécanisme de butée (20) à l'état de butée du mécanisme de butée (20) avec la surface arrière de la carte sonde (50).
(JA)電子部品試験装置(1)は、ウェハ(W)上に形成されたICデバイスの電気的特性の試験を行う試験装置本体(10)と、ICデバイスと試験装置本体(10)とを電気的に接続するプローブカード(50)と、ICデバイスとプローブカード(50)とを電気的に接続するためにウェハ(W)をプローブカード(50)に押し付けるプローバ(70)と、プローブカード(50)の裏面に向かって伸長し、プローブカード(50)の裏面に当接する当接機構(20)と、当接機構(20)がプローブカード(50)の裏面に当接している状態で当接機構(20)の伸長を固定するロック機構(30)と、を備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)