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1. (WO2007057467) PROCEDE DE REALISATION D'UN TRANSPONDEUR SANS CONTACT PAR COUTURE D'UN MODULE SANS CONTACT A UNE ANTENNE ET TRANSPONDEUR OBTENU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/057467    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/068681
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 20.11.2006
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Parc d'activités de Gemenos, F-13420 Gemenos (FR) (Tous Sauf US).
CARUANA, Jean-Paul [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
SEBAN, Frédérick [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : CARUANA, Jean-Paul; (FR).
SEBAN, Frédérick; (FR)
Données relatives à la priorité :
0553526 21.11.2005 FR
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING A CONTACTLESS TRANSPONDER BY STITCHING THE CONTACTLESS MODULE TO AN ANTENNA, AND TRANSPONDER OBTAINED
(FR) PROCEDE DE REALISATION D'UN TRANSPONDEUR SANS CONTACT PAR COUTURE D'UN MODULE SANS CONTACT A UNE ANTENNE ET TRANSPONDEUR OBTENU
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method of producing a contactless transponder comprising an antenna and an electronic module placed on a substrate and connected to the antenna by a conducting wire passing through the contact pads in the form of at least one stitch (5a, 5b, 6b). The method is characterized in that it comprises the following steps: production of a module as a single block, said module comprising at least one integrated circuit and contact pads; transfer of the module to the substrate before connection to the antenna. The invention also relates to the transponder obtained.
(FR)L'invention concerne un procédé de réalisation d'un transpondeur sans contact comportant une antenne et un module électronique disposé sur un substrat et connecté à l'antenne par un fil conducteur traversant les plages de contact sous forme d'au moins un point de couture (5a, 5b, 6b) ; Le procédé se distingue en ce qu'il comprend les étapes suivantes : - réalisation d'un module en un seul bloc, ledit module comprenant au moins un circuit intégré et des plages de contact, - report du module sur le substrat avant connexion à 1'antenne. L'invention concerne également le transpondeur obtenu.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)