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1. (WO2007057454) ASSEMBLAGE FEUILLETÉ AVEC DIODES LUMINESCENTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/057454    N° de la demande internationale :    PCT/EP2006/068648
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 20.11.2006
CIB :
B32B 17/10 (2006.01), C03C 17/23 (2006.01), B60Q 3/02 (2006.01), G09F 13/22 (2006.01), F21V 33/00 (2006.01)
Déposants : AGC FLAT GLASS EUROPE SA [BE/BE]; Chaussée de la Hulpe, 166, B-1170 Bruxelles (Watermael-Boitsfort) (BE) (Tous Sauf US).
LEFEVRE, Hugues [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : LEFEVRE, Hugues; (BE)
Mandataire : DECAMPS, Alain; AGC Flat Glass Europe SA, R & D Centre - Intellectual Property Department, Rue de l'Aurore, 2, B-6040 Jumet (BE)
Données relatives à la priorité :
05111032.8 21.11.2005 EP
Titre (EN) LAMINATED ASSEMBLY PROVIDED WITH LIGHT-EMITTING DIODES
(FR) ASSEMBLAGE FEUILLETÉ AVEC DIODES LUMINESCENTES
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a laminated assembly incorporating light emitting diodes comprising a first rigid film made of a dielectric material, an electric conductive circuit applied in the form of thin layers to the rigid film or to the thin non-conductive supporting film of said circuit, wherein said circuit supplies a plurality of light emitting diodes, at least one film made of a plastic non-conductive material uniformly covering the rigid film and diodes by enveloping said diodes and, possibly, a second rigid film adhered to the plastic material film. Said invention comprises at least one calendering operation for fixing films to each other and incorporating the diodes into the plastic material film.
(FR)La présente invention concerne un assemblage feuilleté incorporant des diodes électroluminescentes comprenant une première feuille rigide d'un matériau diélectrique, un réseau électrique conducteur appliqué sous forme d'une couche mince soit sur la feuille rigide soit sur une feuille mince non conductrice support de ce réseau, lequel réseau alimente une multiplicité de diodes électroluminescentes, et au moins une feuille d'un un matériau plastique non-conducteur, recouvrant de manière uniforme la feuille rigide et les diodes, en enveloppant ces dernières, éventuellement une deuxième feuille rigide adhérant à la feuille de matériau plastique, comportant au moins une opération de calandrage pour fixer les feuilles entre elles, et incorporer les diodes dans la feuille de matériau plastique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)