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1. (WO2007056890) DIODE D'ENCAPSULATION EN PLASTIQUE POUR MONTAGE EN SURFACE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/056890    N° de la demande internationale :    PCT/CN2005/001933
Date de publication : 24.05.2007 Date de dépôt international : 16.11.2005
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : TAK CHEONG ELECTRONICS (SHANWEI) CO., LTD. [CN/CN]; Pubian Industrial Park Shanwei Guangdong 516600 (CN) (Tous Sauf US).
NG, Sinkwan [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : NG, Sinkwan; (CN)
Mandataire : BEIJING BEIXIN - ZHICHENG INTELLECTUAL PROPERTY AGENT CO., LTD.; No. 16, Xizhimen Nandajie Xicheng District Beijing 100035 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SURFACE MOUNTING PLASTIC PACKAGING DIODE AND MANUFACTURE METHOD OF THE SAME
(FR) DIODE D'ENCAPSULATION EN PLASTIQUE POUR MONTAGE EN SURFACE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLE-CI
(ZH) 表面贴装塑封二极管及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)A surface mounting plastic packaging diode differs from the conventional surface mounting plastic packaging diode in that: the wafer of the surface mounting plastic packaging diode according to the present invention is connected to metal leads directly, but not through gold wires. Therefore, it does not use the expensive bonding equipment any more. The manufacture method of surface mounting plastic packaging diode according to the present invention completes the wafer-laying-off procedure using manual vacuum laying off board, but not using expensive wafer laying off equipment any more. The surface mounting plastic packaging diode of the present invention has simple structure, stable electrical property and low cost. Furthermore, the manufacture method of the present invention can save the invest of production equipment, reduce the production cost and improve the electrical property of the surface mounting plastic packaging diode.
(FR)L'invention concerne une diode d'encapsulation en plastique pour montage en surface, qui diffère d'une telle diode classique en ce que la tranche de la diode est connectée directement à des fils métalliques, et non par l'intermédiaire de fils en or, ce qui rend superflu tout équipement coûteux de soudure. Le procédé de fabrication de cette diode d'encapsulation en plastique pour montage en surface met en oeuvre un processus de formation de tranche utilisant une plaque de formation à vide manuel au lieu d'un équipement coûteux de formation de tranche. La diode de l'invention présente une structure simple, possède des propriétés électriques stables et est peu coûteuse. De plus, le procédé de fabrication de l'invention permet de réduire les coûts d'investissement liés à l'équipement de production, de réduire les coûts de production et d'améliorer les propriétés électriques de la diode.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)