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1. (WO2007056380) PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION UTILISE DANS LA FABRICATION D'UNE RESISTANCE METALLIQUE DE PRECISION A MONTAGE EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/056380    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/043366
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 07.11.2006
CIB :
H01C 17/00 (2006.01), H01C 17/28 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 17/16 (2006.01), H01C 1/142 (2006.01), B05D 5/12 (2006.01)
Déposants : HSIEH, Ching-Hsiung [--/--]; (TW).
CHEN, Chung, Chin [US/US]; (US)
Inventeurs : HSIEH, Ching-Hsiung; (TW)
Mandataire : FICHTER, Richard, E.; BACON & THOMAS, PLLC, 625 SLATERS LANE-4TH FLOOR, Alexandria, VA 22314 (US)
Données relatives à la priorité :
11/269,621 09.11.2005 US
Titre (EN) AN ELECTROPLATING METHOD IN THE MANUFACTURE OF THE SURFACE MOUNT PRECISION METAL RESISTOR
(FR) PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION UTILISE DANS LA FABRICATION D'UNE RESISTANCE METALLIQUE DE PRECISION A MONTAGE EN SURFACE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an electroplating method in the manufacture of the surface mount precision metal resistor, the manufacturing steps are as below: a flat-shaped metal substrate strip being die stamped with predefined resistance value; separating said metal substrate strip into electroplating portion and non-electroplating portion by the separating insulator; removing the impurities on the surface of said electroplating portion by the electrolytic cleansing; insetting all flat-shaped metal substrate strips onto the vertical rotating bucket for electroplating to form two copper electrode terminals; removing off the separating insulator on said non-electroplating portion; grinding and surface roughness process on both of the upper and lower surfaces of said two copper electrode terminals; die stamping and cutting said electroplated metal substrate strip into metal resistor chip one by one; wrapping said non-electroplating portion on each said metal resistor chip with packaging layer; and roller-electroplating with tin-layer on the surfaces of said two copper electrode terminals at each said packaged metal resistor chip, thus the final product of the surface mount precision metal resistor having been completely manufactured.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'électrodéposition utilisé dans la fabrication d'une résistance métallique de précision à montage en surface, les étapes de fabrication étant décrites ci-après: un ruban-substrat métallique de forme plate est estampé avec une valeur de résistance prédéfinie; on sépare ledit ruban-substrat métallique en une partie d'électrodéposition et en une partie de non électrodéposition au moyen d'un isolant de séparation; on élimine les impuretés à la surface de ladite partie d'électrodéposition par dégraissage électrolytique; on insère tous les rubans-substrats métalliques de forme plate dans le panier rotatif vertical pour l'électrodéposition afin de former deux bornes d'électrode de cuivre, on élimine l'isolant de séparation de ladite partie de non électrodéposition; on procède à une abrasion et à un traitement de rugosité de surface des surfaces supérieure et inférieure desdites deux bornes d'électrode de cuivre; on estampe et on découpe ledit ruban-substrat métallique électrodéposé en éléments de résistances métalliques les uns après les autres; on enveloppe ladite partie de non électrodéposition sur chaque élément de résistance métallique à l'aide d'une couche d'encapsulation; et on procède à l'électrodéposition dans un rouleau d'une couche d'étain sur les surfaces desdites deux bornes d'électrode de cuivre au niveau de chaque élément de résistance métallique encapsulée, le produit final de la résistance métallique de précision à montage en surface étant ainsi complètement terminé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)