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1. (WO2007056063) BOITIER DE COMPOSANT A SEMICONDUCTEUR AVEC DISPOSITIF INTEGRE DE DIFFUSION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/056063    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/042817
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 02.11.2006
CIB :
H01L 23/34 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION [US/US]; 233 Kansas Street, El Segundo, California 90245 (US) (Tous Sauf US).
PAVIER, Mark [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : PAVIER, Mark; (GB)
Mandataire : WEINER, Samuel, H.; Ostrolenk, Faber, Gerb & Soffen LLP, 1180 Avenue Of The Americas, New York, New York 10036 (US)
Données relatives à la priorité :
60/732,626 02.11.2005 US
11/590,942 01.11.2006 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH INTEGRATED HEAT SPREADER
(FR) BOITIER DE COMPOSANT A SEMICONDUCTEUR AVEC DISPOSITIF INTEGRE DE DIFFUSION DE CHALEUR
Abrégé : front page image
(EN)A multi chip housing has a lead frame to which plural die are soldered. A heat spreader conductive cap encloses a volume containing the plural die or chips and is fixed to the periphery of the lead frame. The tops of the die are closely spaced from the interior of the cap and the volume is filled with a thermally conductive, electrically insulating plastic encapsulant.
(FR)L'invention concerne un boîtier à microplaquettes multiples qui comporte une grille de connexion sur laquelle sont soudées plusieurs puces. Une coiffe conductrice de diffusion de chaleur enferme un volume contenant les plusieurs puces ou microplaquettes et elle est fixée à la périphérie de la grille de connexion. Les sommets des puces sont espacés de manière serrée de l'intérieur de la coiffe et le volume est rempli d'un agent d'enrobage en matière plastique thermiquement conductrice, électriquement isolante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)