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1. (WO2007055970) MAITRISE DE LA FORME DU BOITIER D'UNE DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/055970    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/042460
Date de publication : 18.05.2007 Date de dépôt international : 31.10.2006
CIB :
H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3m Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : SCHULTZ, John C.,; (US)
Mandataire : JENSEN, Stephen C.,; 3m Center, Office Of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Données relatives à la priorité :
11/265,630 02.11.2005 US
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE ENCAPSULATION SHAPE CONTROL
(FR) MAITRISE DE LA FORME DU BOITIER D'UNE DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor optical device is encapsulated by disposing the semiconductor optical device in a cavity defined by a cavity wall. The cavity wall is coated with a coating material having a first surface energy. An encapsulant having a second surface energy is introduced into the cavity adjacent to the light emitting semiconductor. The encapsulant is solidified to form an outer surface having a shape that is a function of the first surface energy and the second surface energy.
(FR)Un dispositif optique à semiconducteur selon l'invention est encapsulé en disposant le dispositif optique à semiconducteur dans une cavité définie par une paroi à cavité. La paroi à cavité est revêtue d'un matériau de revêtement présentant une première énergie de surface. Un encapsulant présentant une deuxième énergie de surface est introduit dans la cavité près du semiconducteur électroluminescent. L'encapsulant est solidifié pour former une surface extérieure présentant une forme qui dépend de la première énergie de surface et de la deuxième énergie de surface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)